研发工程师——可接收应届毕业生
深圳市东飞凌科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:通信/电信/网络设备
职位信息
- 发布日期:2019-03-28
- 工作地点:深圳-宝安区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:0.5-1.2万/月
- 职位类别:电子技术研发工程师 激光/光电子技术
职位描述
工作描述:
1.负责光电芯片封装新产品开发(TO46/TO56/COC/COB)
2.负责同系列产品维护优化
3.负责新项目过程跟进
4.负责新物料导入
5.负责新产品平台搭建
任职条件:
1.男女不限,20-35岁;
2.全日制大专以上学历,机械、电子、光学、通信、自动化等相关专业;
3.精通光学仿真软件(如zemax)者、高频仿真软件(如ADS)优先、3D制图软件(如solidworks)、;
4.有TO-CAN开发经验或者自动化设备开发经验者优先。
5.可接收应届毕业生
工作时间:大小周8小时制,介意勿投。
福利:
(1)保险福利:按照国家规定购买社会保险
(2)食宿福利:公司为员工提供就近公司宿舍,伙食津贴
(3)现金福利:a、过节费 b、夜班津贴 c、生日礼金
(4)休假福利:享受年休假、婚假、丧假、产假等有薪假期
(5)教育培训:公司提供各种培训,符合公司规定参加外训者可报销培训费用
(6)其它福利:节日礼品、欢快的集体旅游、丰富的内部晋升机会、年度调薪
此岗位工作地点为武汉,介意慎投!
公司介绍
深圳市东飞凌科技有限公司成立于2015年6月,***高新技术企业,注册资本1796万元,公司致力于光电领域芯片及气密封装产品的研发、生产与销售。
主要经营产品:半导体激光器(FP/DFB LD TO-CAN)、探测器(PIN/APD-TIA TO-CAN)
公司具备自动化设备开发能力,能为公司产品提供量身定做的自动化设备,摆脱了电子封装行业长期依赖进口设备的现状。现有多个设备产品研发中心:深圳研发中心、新加坡研发中心。产品层面为保证核心原材料资源可控,成立美国联合研发中心从事激光器芯片开发工作。
公司具备专用工装夹具的研发设计能力,自主研发设计的半导体激光器金锡共晶装置、光路对准焊接装置等均获得国家实用新型专利。
公司秉承顾客至上,实现共赢的理念方针,努力办好企业,努力做好产品品质,为客户提供优质的产品。在管理上使用科学的管理工具,以人为本的人性化理念,努力实现管理科学化、制度化和规范化。
主要经营产品:半导体激光器(FP/DFB LD TO-CAN)、探测器(PIN/APD-TIA TO-CAN)
公司具备自动化设备开发能力,能为公司产品提供量身定做的自动化设备,摆脱了电子封装行业长期依赖进口设备的现状。现有多个设备产品研发中心:深圳研发中心、新加坡研发中心。产品层面为保证核心原材料资源可控,成立美国联合研发中心从事激光器芯片开发工作。
公司具备专用工装夹具的研发设计能力,自主研发设计的半导体激光器金锡共晶装置、光路对准焊接装置等均获得国家实用新型专利。
公司秉承顾客至上,实现共赢的理念方针,努力办好企业,努力做好产品品质,为客户提供优质的产品。在管理上使用科学的管理工具,以人为本的人性化理念,努力实现管理科学化、制度化和规范化。
联系方式
- 公司地址:地址:span西乡宝田三路67号二楼