深圳招聘

任职要求：（前段工艺工程师）1人
1、熟悉贴片半导体封装工艺流程；
2、熟悉二、三极管、MOSFET、IC等产品技术及产品信赖性实验；
3、了解贴片元器件D/B、W/B封装设备；
4、能独立分析并解决工艺、技术性问题；
5、能制定工艺流程及标准作业指导书；
6、能分析和解决产品质量投诉并制定、实施纠正和预防措施。

任职要求：（中段工艺工程师）1人
1、熟悉贴片半导体封装工艺流程；
2、熟悉二、三极管、MOSFET、IC等产品的电镀技术及产品信赖性实验；
3、能独立分析并解决工艺、技术性问题；
4、能制定工艺流程及标准作业指导书；
5、能分析和解决产品质量投诉并制定、实施纠正和预防措施；
6、具有2年以上工作经验。
7、能应用1至2种绘图工具、办公软件操作熟练；
8、能熟练运用APQP、FMEA等工具；
9、了解ISO9001、ISO14001、ISOTS16949管理体系；
10、具有上进心、较好沟通能力及团队合作精神、实际动手能力强。

任职要求：（后段工艺工程师）1人
1、熟悉贴片半导体封装工艺流程；
2、熟悉二、三极管、MOSFET、IC等产品应用技术（包括失效分析等）及产品信赖性实验；
3、能独立分析并解决工艺、技术性问题；
4、能制定工艺流程及标准作业指导书；
5、能分析和解决产品质量投诉并制定、实施纠正和预防措施；
6、能应用1至2种绘图工具、办公软件操作熟练；
7、能熟练运用APQP、FMEA等工具；
8、了解ISO9001、ISO14001、ISOTS16949管理体系；
9、具有上进心、较好沟通能力及团队合作精神、实际动手能力强。

科信集团，创建于1987年，是一家集研发、制造、销售为一体的国家高新技术企业，拥有3个制造事业部、1个省级工程中心和8家全资子公司，占地50000多平方米的工业园区，现有职员1000余名，大专学历以上占43%。
SMD封装事业部在国家民营企业中，率先引进美、日等国的半导体封装设备，生产半导体分立器件和被动元件，已拥有全自动生产线28条，年产SMD（二极管、三极管、集成电路、电容器）等无铅无卤环保产品50多亿只，特别在功率场效应管（MOSFET）和射频（RF）以及驱动电源模块（IC）方面，集多年的技术经验，突破国际垄断，产品广泛应用于IT、数码、通讯、照明、消费类汽车电子等领域。
LED照明事业部从封装大功率LED光源和驱动电源模块等技术核心做突破，解决LED照明一直束缚产业发展中散热、光衰、功耗、发光角度等瓶颈问题，率先把LED的发光角度从120度提高到270度以上，获得国家数十项专利。目前已生产出系列化的LED光源、驱动电源模块，已列入广东省重大科技专项。开发了系列化LED照明灯具，包括工业照明：LED（工矿灯、隧道灯、巷道灯、路灯等）；家用照明：LED（射灯、筒灯、日光灯、灯泡、台灯等）已相继投放市场。
作为一家通过ISO9001：2000、1SO14001:2004认证及ROHS环保标准企业，依托工程中心，随时为全球客户提供技术服务和整套应用解决方案。凭借集团ERP系统，物流中心随时备料10万余种，从品质、价格、交货、服务等方面做足功夫，荣获全球1000多家战略合作伙伴的一致好评。
公司成立以来，科信人秉承“科技先导，诚信为本”的企业经营理念，倡导“绩效为导向”的价值观，为每位科信人提供成就公司利益和自我价值真正双赢的平台，从而实现科信团队的共同梦想！
科信KEXIN，一个电子行业的自主品牌在中国唱响，并将挤身全球知名的电子品牌行列！