深圳招聘

一、岗位职责

1、 配合产品设计人员完成相关的芯片封装生产文件；

2、 芯片封装技术开发与工艺优化，负责产品封装相关的质量事宜 ，

3、及时了解前沿的半导体封装测试产品的具体现状；

二、任职要求

1、熟悉半导体封装测试流程，拥有集成电路、MEMS传感器封装研发2年以上工作经验

2、大专以上学历（材料、微电子、封装、机械等相关专业），英语较好

3、熟悉QFN、SOT、DIP、SOP等封装形式、熟悉相关原材料特性

      深圳市麦积电子科技有限公司（MICHIP ELECTRONIC TECHNOLOGIES CO., LTD）成立于2013年8月15日，是一家集研发、生产、销售于一体的高新技术型企业。
      公司自成立以来，一直专注于集成电路、电子产品的研发与设计，以及相关电子产品方案的研发并提供服务。公司集成电路开发团队和汽车电子产品应用开发团队均由业界资深工程师组成，多年来积累了丰富的芯片设计、汽车电子模块设计、车身网络总线等开发经验。
      几年来，芯片产品和车身控制应用方案已在宇通、华晨、比亚迪、吉利、陕汽重卡、众泰等厂家得到广泛应用，并以全新的设计理念和卓越的性价比受到客户的一致好评。