高级可靠性工程师
深圳市汉普电子技术开发有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-11-16
- 工作地点:深圳
- 工作经验:无工作经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:可靠度工程师
职位描述
职位描述:
岗位描述:
负责电子产品研发、制造、使用的全寿命可靠性管理体系建设,制定可靠性设计规则并推动研发与制造岗位落实执行可靠性设计活动,在研发设计阶段尽一切可能找到产品的潜在的失效模式与薄弱环节,对影响系统可靠性的环节进行不断的发现和改进。
岗位职责:
前期:指导配合项目管理部进行产品的可靠性需求分析,制定可靠性指标及分配原则
中期:指导配合研发部进行可靠性设计活动,如器件选型、电路、PCB、结构、降额冗余、成本均衡等
后期:指导配合测试部、质量部进行产品质量与可靠性测试,失效模式分析测试,并编写分析报告
改进:根据分析报告编制改进方案,并监督与推进方案落实执行,推动提升产品的整体可靠性指标
其他:在平时工作中,针对研发与制造团队宣导可靠性概念,推行可靠性标准,提升可靠性意识
任职资格:
1:质量:熟悉电子产品研发的质量管理体系,质量检验方法与标准,失效模式分析方法等
2:器件:熟悉电子元器件的特性、参数、选型等,熟悉元器件失效模式与改进策略
3:电路:了解硬件电路设计方法与流程,了解当今主流消费电子产品的设计原则与性能特点
4:PCB:了解PCB电路板的设计、材料、工艺、制造流程,了解SMT贴片、焊接、测试、维修工艺流程
5:测试:熟悉电子产品测试流程与方法,如电气测试,功能测试,EMC测试、安规测试,可靠性测试等
6:软件:了解机械结构设计(CAD),电子电路设计(SCH),PCB设计,测试仪器仪表等相关应用软件
教育背景及行业经验:
1:电子、材料、机械、可靠性工程等相关专业本科及以上学历;
2:有8年以上的产品研发、测试、可靠性、或质量管理等相关工作经验;
3:具有良好的职业精神及价值观,积极主动,团结协作,努力进取,追求卓越。
岗位描述:
负责电子产品研发、制造、使用的全寿命可靠性管理体系建设,制定可靠性设计规则并推动研发与制造岗位落实执行可靠性设计活动,在研发设计阶段尽一切可能找到产品的潜在的失效模式与薄弱环节,对影响系统可靠性的环节进行不断的发现和改进。
岗位职责:
前期:指导配合项目管理部进行产品的可靠性需求分析,制定可靠性指标及分配原则
中期:指导配合研发部进行可靠性设计活动,如器件选型、电路、PCB、结构、降额冗余、成本均衡等
后期:指导配合测试部、质量部进行产品质量与可靠性测试,失效模式分析测试,并编写分析报告
改进:根据分析报告编制改进方案,并监督与推进方案落实执行,推动提升产品的整体可靠性指标
其他:在平时工作中,针对研发与制造团队宣导可靠性概念,推行可靠性标准,提升可靠性意识
任职资格:
1:质量:熟悉电子产品研发的质量管理体系,质量检验方法与标准,失效模式分析方法等
2:器件:熟悉电子元器件的特性、参数、选型等,熟悉元器件失效模式与改进策略
3:电路:了解硬件电路设计方法与流程,了解当今主流消费电子产品的设计原则与性能特点
4:PCB:了解PCB电路板的设计、材料、工艺、制造流程,了解SMT贴片、焊接、测试、维修工艺流程
5:测试:熟悉电子产品测试流程与方法,如电气测试,功能测试,EMC测试、安规测试,可靠性测试等
6:软件:了解机械结构设计(CAD),电子电路设计(SCH),PCB设计,测试仪器仪表等相关应用软件
教育背景及行业经验:
1:电子、材料、机械、可靠性工程等相关专业本科及以上学历;
2:有8年以上的产品研发、测试、可靠性、或质量管理等相关工作经验;
3:具有良好的职业精神及价值观,积极主动,团结协作,努力进取,追求卓越。
职能类别: 可靠度工程师
公司介绍
深圳市汉普电子技术开发有限公司(简称“汉普电子”)成立于2003年,基于产业互联网理念为全球客户提供一站式硬件设计和智能制造服务。总部位于深圳,为全球客户提供硬件方案设计、高速高密PCB设计、PCB制造、器件采购及PCBA等一站式服务,先后在北京、上海、桂林设置分公司及客服中心,是国家和深圳市高新技术企业,拥有近百项专利和著作权。
汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验,并与英特尔(Intel)等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系,结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务,以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。
16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可,其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域,客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。
汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验,并与英特尔(Intel)等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系,结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务,以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。
16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可,其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域,客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。
联系方式
- 公司地址:地址:span科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座22层