版图工程师
深圳基本半导体有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-11-13
- 工作地点:深圳-南山区
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.9-1.6万/月
- 职位类别:版图设计工程师
职位描述
职位描述:
1、 负责功率半导体器件版图设计和绘制;
2、 负责相关PCB电路的布局,布线设计;
3、 参与器件结构设计的实现,负责与FAB生产方, PCB供应方的对接;
4、 编制器件结构图,工艺流程图,原理图文件,PCB文件等;
5、 与研发,工程,生产等相关部门协作解决器件设计布图和PCB布板中的问题。
职位要求:
1、 本科以上学历,三年以上版图绘制工作经验,熟悉LEDIT, CADENCE,Protel等软件工具;
2、 熟悉半导体器件的工作原理和结构,尤其是Power MOS,IGBT等功率器件结构;
3、 有PCB Layout工作经验,熟悉EMC、安规和Thermal等设计准则;
4、 良好的团队协作精神,工作责任感强,做事细心,能够承担工作压力。
1、 负责功率半导体器件版图设计和绘制;
2、 负责相关PCB电路的布局,布线设计;
3、 参与器件结构设计的实现,负责与FAB生产方, PCB供应方的对接;
4、 编制器件结构图,工艺流程图,原理图文件,PCB文件等;
5、 与研发,工程,生产等相关部门协作解决器件设计布图和PCB布板中的问题。
职位要求:
1、 本科以上学历,三年以上版图绘制工作经验,熟悉LEDIT, CADENCE,Protel等软件工具;
2、 熟悉半导体器件的工作原理和结构,尤其是Power MOS,IGBT等功率器件结构;
3、 有PCB Layout工作经验,熟悉EMC、安规和Thermal等设计准则;
4、 良好的团队协作精神,工作责任感强,做事细心,能够承担工作压力。
职能类别: 版图设计工程师
关键字: PCB 功率器件 版图设计 碳化硅 LEDIT MOSFET IGBT SBD
公司介绍
关于基本半导体
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、南京、无锡以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士洛桑联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。
基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链,推出通过AEC-Q101可靠性测试的碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET以及汽车级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,产品广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。
基本半导体与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。公司累计获得专利授权百余项,荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、南京、无锡以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士洛桑联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。
基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链,推出通过AEC-Q101可靠性测试的碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET以及汽车级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,产品广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。
基本半导体与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。公司累计获得专利授权百余项,荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。
联系方式
- 公司地址:深圳市南山区高新南七道数字技术园工程实验室大楼B座1101-1102号 (邮编:518057)