嵌入式软件工程师
深圳市富松表面贴装有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-10-26
- 工作地点:深圳-宝安区
- 工作经验:无工作经验
- 职位月薪:6-8千/月
- 职位类别:软件工程师
职位描述
职位描述:
岗位职责与要求:
1、1年以上Android系统开发经验,熟悉Android系统的架构;
2、本科及以上学历,电子、计算机相关专业;
4、有全志、瑞芯微等相关android平台开发经验;
5、熟悉I2C/uart/spi/等协议规范。
6、熟练使用git等代码托管工具;
7、熟悉Eclipse开发环境,熟悉Java语言,C,C++等;
8、要求良好的沟通能力。工作态度良好,有责任感。
此岗位欢迎应届生投递
岗位职责与要求:
1、1年以上Android系统开发经验,熟悉Android系统的架构;
2、本科及以上学历,电子、计算机相关专业;
4、有全志、瑞芯微等相关android平台开发经验;
5、熟悉I2C/uart/spi/等协议规范。
6、熟练使用git等代码托管工具;
7、熟悉Eclipse开发环境,熟悉Java语言,C,C++等;
8、要求良好的沟通能力。工作态度良好,有责任感。
此岗位欢迎应届生投递
职能类别: 软件工程师
公司介绍
深圳市富松表面贴装有限公司,成立于2009年10月,位于深圳市宝安区福永怀德南路怀德翠岗工业园5区46栋;是电子产品加工、贴装设备销售相结合,具有独立法人资格的有限责任公司。公司主要从事电子元器件表面贴装,电子数码产品的生产与销售,贴装设备的研发与销售
联系方式
- 公司地址:福永怀德翠岗工业园5区46栋3楼