深圳招聘

1、负责影响测试成品率的封装因素的分析、改进；

2、负责前工序（DB,WB）封装良率提升和损耗率的降低；

3、负责前工序（,DB,WB）与工艺、材料有关的异常分析、确认和反馈；

4、负责前工序（DB,WB）工装寿命的制订，耗材寿命的确定，寿命异常的分析确认，寿命达成的跟踪、分析、评估和改进；

5、负责铜线制程DB,WB新品工艺调试、验证，并安排必要的培训。

任职资格需求：

1、熟悉产品工艺流程及相关技术及工艺，Control Plan、FMEA、DOE

2、熟悉封装生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理能力

3、有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类报告

4、熟悉工程试验的流程和方法

5、熟悉半导体器件基本知识，各种产品参数规范

6、半导体器件封装测试行业3年以上工作经验，有专职工艺工程师经验。

      深圳市盛元半导体有限公司成立于2004年，企业注册资本1600万元，总资产近3亿元，经过十六年的发展与沉淀，盛元半导体已成为业内颇具赞誉的半导体功率器件专业封测企业。目前拥有半导体功率器件（To封装）生产线10余条，年产各类分立器件15亿支以上。
     从2013年开始，公司逐步扩大功率器件封装测试产能，并将业务中心转为封测代工，随着近年的稳定发展，盛元以专业的技术水平和优良的品质赢得了业界的赞誉，已成为 士兰微电子， 后羿半导体、吉林华微、 TSC( 台湾半导体) ) ，凯思半导体等业界知名企业的战略合作伙伴.
招聘热线：袁小姐：29974907-206/85288840