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封装FA工程师

上海韦尔半导体股份有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-07-18
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:大专
  • 语言要求:英语 熟练
  • 职位月薪:0.6-1万/月
  • 职位类别:其他  

职位描述

职位描述:
工作职责:
1 新封装形式,进行全面分析的FA分析并评估其风险性。
2 针对日常客诉,封装异常,进行有效的FA分析。
3 协调安排各加工单位的日常可靠性抽检计划。
4 针对公司所有产品,制定抽样计划 并安排可靠性验证。
5 对公司其他研发部门,提供FA方面有效的帮助。
 
任职条件
1 大专以上学历
2、3年以上微电子封装相关失效分析经验,熟悉整个封装流程
3 基本FA设备的操作原理
4 能通过FA 分析,准确判断造成封装失效的原因,
5 配合封装工程人员,进行封装方案的改进优化。
6良好的中英文沟通能力。

职能类别: 其他

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公司介绍

豪威集团 - 上海韦尔半导体股份有限公司(SH:603501)是全球排名前列的中国半导体设计公司,旗下拥有豪威科技(OmniVision)、韦尔半导体(Will Semiconductor)与思比科(Superpix)三个品牌以及自有分销渠道业务。集团研发中心与业务网络遍布全球,年出货量超过100亿颗。豪威集团致力于通过提供图像传感解决方案,触摸显示解决方案,高能效的电源管理以及接口管理解决方案,助力客户在移动终端、安防、汽车电子、可穿戴设备,IoT,通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战,满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。

“新豪威,新征程。”全新的豪威集团将充分完善全球战略性布局,凭借豪威科技、韦尔半导体和思比科三大品牌优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应,秉承技术创新,提升客户满意度和粘性,为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。

联系方式

  • 公司地址:上海浦东新区上科路88号豪威科技园 (邮编:201203)
  • 电话:18317033324