LED和IC封装工程师
深圳久屹光电有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-09-29
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.8-1.5万/月
- 职位类别:半导体工艺工程师 电子技术研发工程师
职位描述
岗位职责:
1. 开发、认证芯片和LED外包封装厂;
2. 负责芯片和LED的封装的把关;
3. 芯片新产品封装类别的选择;
4. 组织工程产品封装测试以及量产品测试程式的工作;
5. 解决影响量产产品交付与质量的问题;
6. 了解芯片设计工艺流程,掌握芯片产品生产、封装的工程知识,研究芯片封装新技术,外包厂新产品导入工程技术确认事宜;
7. 负责产品良率监控及改善,协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进;
8. 收集、维护芯片产品制造数据,定期提交报告;
9. 汇总新产品制造与现阶段制程能力差异、与外包厂协作消除差异,依据预测及订单完成产能建设及达成情况评估报告;
10. 针对公司产品良率目标制定外包厂质量改进目标和措施并推动与跟进实施至达成;
11. 熟悉封装工艺流程、制定成本降低计划及措施实施至目标达成;
12. 持续改进产品良率、成本、质量等;
任职要求:
1. 3年以上工作经验
2. 符合职位责任的工作经验要求:
3. 2年以上芯片和LED封装、制造经验优先。
公司介绍
深圳久屹光电有限公司是一家致力于塑料光纤光模块技术研发、生产、销售推广的高新技术企业。以技术和创新为基础,自主研发产品为核心,目前,公司掌握独有的新型塑料光纤光电转换器专利,该技术在保证相同传输容量时,传输距离优于传统红光塑料光纤传输。同时在塑料光纤收发芯片的电路开发及芯片制备中掌握关键技术,打破国外相关技术垄断,成功将芯片价格大幅降低。基于以上技术优势,公司现阶段主要开展基于塑料光纤的光电芯片、光电模块、光电器件、光电设备等全产业链产品的研发、生产和销售,并提供通信、汽车、工控、能源、医疗、军事等领域的光纤通信系统解决方案。
联系方式
- 公司地址:地址:span南山数字文化产业基地西塔2203