深圳招聘

职位描述：
职位描述：
？ 1.IC封装 K&S Wire Bonding 机台生产作业
2.支持黏晶粒作业及包装站生产作业
3. 植球机台操作


职位要求
1、一年以上半导体产业相关经验佳。
2. 有金线、铝线、铜线打线经验优先录取。
3. 有BGA返修经验优先录取
3. 有晶圆厂、封装测试厂工作经验佳。
4、熟悉Office软件操作及报告撰写。
5、能配合公司进行加班和调班。 举报 分享

宜特科技股份有限公司成立于1994年，是以提供分析技术服务为主要业务的公司。成立初期，宜特以半导体相关产业为其服务范围。历经十余年的稳定成长，宜特科技已朝向整合性服务方向发展，使客户范围从半导体领域扩展至封装模块和成品等下游制造商。
    在产业垂直分工的架构下，成为电子信息产业的第三公证实验室。同时在国际大厂的外包趋势下，宜特科技也扮演品牌公司委外制造产品的独立质量验证实验室。
    目前宜特科技在台员工总人数约七百人，其中七成以上是专业工程师。服务地区涵盖台湾、北京、上海、深圳与北加州等地区。宜特的成长来自服务的创新，我们的质量政策是提供客户高质量的全方位服务。创新与客户的满意度将使宜特科技支持客户维持市场的领先。