深圳招聘

职位描述：
职位描述：

1.准确理解LED封装工艺及相关标准，监督车间执行并依据标准制定及完善生产工艺；

2.LED封装相关原材料及成品光源各项性能测试；

3.LDE封装过程中各种技术疑难问题贩研究和处理。

职位要求：

1.光信息、材料、光电类相关专业本科以上学历；

2.熟悉LED封装工艺及制程；

3.熟悉LED封装设备（包括固晶机、灌胶机等）

4.了解相应测试方法，熟悉LED芯片工作原理、封装工艺、材料选取和搭配；

5.具有团队精神、责任心强，善于沟通，语言、文字表达能力强。 举报 分享

深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我们是一家创新型封装材料开发公司。晨日科技致力于高性价比和环保的LED封装材料、半导体封装材料、胶体粘接封装材料等精细化学材料的开发和生产，是中国功率半导体及集成半导体封装焊料的领军企业和LED封装材料创新型企业。
公司拥有一支由博士、硕士组成的研发团队，并长期与北京大学深圳研究生院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立长期研发合作关系，在新材料研发方面取得了骄人的成绩。尤其在LED封装材料、半导体封装材料领域，已成功开发出LED封装硅胶、LED倒装固晶锡膏、芯片级固晶锡膏、芯片堆叠封装环氧助剂等创新型产品，符合未来的封装趋势要求。
公司已取得了ISO9001:2008国际质量体系认证，2012年获国家科技部中小企业创新基金资助、2013年取得了高新技术企业资格证书、2014年获得了深圳市南山区节能减排专项资金。在半导体与LED封装领域，公司拥有多项自主知识产权。在电子产品制造技术不断提升及成本不断降低的环境下，我们凭借高性价比的产品及专业的焊接、封装解决方案获得了多数知名电子制造商、LED封装企业的认可。
晨日科技始终秉承“创新、品质、激情、卓越”的企业精神，始终把产品质量与企业的命运紧密联系在一起，不断为客户创造价值、为社会创造效益！