研发产品经理
深圳市金誉半导体集团
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-04-18
- 工作地点:深圳-福田区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语 良好
- 职位月薪:1-2万/月
- 职位类别:半导体技术 测试工程师
职位描述
职位描述:
岗位职责:
1. 引领产品发展导向,负责产品策划、推广;
2. 提供技术支持,解决产品在客户端应用时的各类故障;
3. 与I研发设计团队合作制定产品的规格和特性;
4. 协调销售/ AE / FAE团队的沟通,能够了解客户需求,规划完善解决方案;
5. 开发、编辑、更新、校对技术文件、产品规范、手册、培训材料、演示材料,并为产品申请专利。
任职要求:
1. 本科或以上学历,电子工程或相关专业,良好的英文沟通能力;
2. 5年以上半导体相关工作经验,有在晶圆厂做测试工程师的优先考虑;
3. 熟悉半导体制造工艺和产品测试,熟悉MOS晶圆的工艺;
4. 工作负责,勤奋,积极上进,注重细节;
5.有华润上华、华虹、方正、中航、深爱半导体以及台湾流片厂工作过的优先录用。
6. 强烈的责任心和对产品精益求精的态度,良好的沟通能力和协调能力、超强抗压能力。
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岗位职责:
1. 引领产品发展导向,负责产品策划、推广;
2. 提供技术支持,解决产品在客户端应用时的各类故障;
3. 与I研发设计团队合作制定产品的规格和特性;
4. 协调销售/ AE / FAE团队的沟通,能够了解客户需求,规划完善解决方案;
5. 开发、编辑、更新、校对技术文件、产品规范、手册、培训材料、演示材料,并为产品申请专利。
任职要求:
1. 本科或以上学历,电子工程或相关专业,良好的英文沟通能力;
2. 5年以上半导体相关工作经验,有在晶圆厂做测试工程师的优先考虑;
3. 熟悉半导体制造工艺和产品测试,熟悉MOS晶圆的工艺;
4. 工作负责,勤奋,积极上进,注重细节;
5.有华润上华、华虹、方正、中航、深爱半导体以及台湾流片厂工作过的优先录用。
6. 强烈的责任心和对产品精益求精的态度,良好的沟通能力和协调能力、超强抗压能力。
职能类别: 半导体技术 测试工程师
公司介绍
金誉半导体集团
金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。
各公司详情可访问各公司网站。
深圳市金誉半导体集团:**************
深圳市金誉半导体有限公司:**************
深圳市天旺科技开发有限公司:*************
深圳市迪浦电子有限公司:**************
深圳市金誉供应链有限公司:****************
金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。
各公司详情可访问各公司网站。
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深圳市迪浦电子有限公司:**************
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联系方式
- 公司地址:地址:span大浪街道华昌路315号金誉工业园