深圳招聘

职位描述：
任职资格
1、有机化学半导体材料微电子硕士以上专业毕业,有3-5年的此行业本职位工作经验。
2、从事过精细化工有机化学合成的，有粘胶剂、导电银胶、锡膏、高分子树脂等产品研发合成经验优先。
岗位职责
1、 设计并执行公司在研产品和已在营销产品的内部测试和评价；
2、 优化电子材料组装和半导体材料封装过程和工艺，
3、 能直接为客户提供合理化建议和解决客户的问题，并及时准确地把信息反馈给销售和研发部门；
4、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行；
5、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善；
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。 举报 分享

深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我们是一家创新型封装材料开发公司。晨日科技致力于高性价比和环保的LED封装材料、半导体封装材料、胶体粘接封装材料等精细化学材料的开发和生产，是中国功率半导体及集成半导体封装焊料的领军企业和LED封装材料创新型企业。
公司拥有一支由博士、硕士组成的研发团队，并长期与北京大学深圳研究生院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立长期研发合作关系，在新材料研发方面取得了骄人的成绩。尤其在LED封装材料、半导体封装材料领域，已成功开发出LED封装硅胶、LED倒装固晶锡膏、芯片级固晶锡膏、芯片堆叠封装环氧助剂等创新型产品，符合未来的封装趋势要求。
公司已取得了ISO9001:2008国际质量体系认证，2012年获国家科技部中小企业创新基金资助、2013年取得了高新技术企业资格证书、2014年获得了深圳市南山区节能减排专项资金。在半导体与LED封装领域，公司拥有多项自主知识产权。在电子产品制造技术不断提升及成本不断降低的环境下，我们凭借高性价比的产品及专业的焊接、封装解决方案获得了多数知名电子制造商、LED封装企业的认可。
晨日科技始终秉承“创新、品质、激情、卓越”的企业精神，始终把产品质量与企业的命运紧密联系在一起，不断为客户创造价值、为社会创造效益！