PCB Layout工程师
深圳金康特智能科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:互联网/电子商务
职位信息
- 发布日期:2017-06-26
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:专业培训
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
职位描述:
PCBLAYOUT工程师:
1、负责元器件封装制作、维护元件封装库。
2、负责智能手环、手表主板的布局设计,LAYOUT走线。
3、配合结构工程师完成PCB的堆叠和评估。
4、制作Gerber文档,SMT生产文件,与PCB板厂进行工程确认。
5、负责主板PCB发板前评审检查,能积极配合硬件、结构工程师完成PCB走线、布局优化。
6、协助硬件工程师完成其它力所能及的事。
职位要求:
1、大专以上学历,通讯、电子、计算机相关专业。
2、5年以上从事手机主板的LAYOUT工作,熟悉手机或智能手环、手表PCB板设计流程。
3、精通POWERPCB、PADS等EDA设计软件,熟练使用AutoCAD、CAM350等工具。
4、熟悉MTK或高通平台手机方案,3G、4G智能手机主板LAYOUT设计经验者优先。
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PCBLAYOUT工程师:
1、负责元器件封装制作、维护元件封装库。
2、负责智能手环、手表主板的布局设计,LAYOUT走线。
3、配合结构工程师完成PCB的堆叠和评估。
4、制作Gerber文档,SMT生产文件,与PCB板厂进行工程确认。
5、负责主板PCB发板前评审检查,能积极配合硬件、结构工程师完成PCB走线、布局优化。
6、协助硬件工程师完成其它力所能及的事。
职位要求:
1、大专以上学历,通讯、电子、计算机相关专业。
2、5年以上从事手机主板的LAYOUT工作,熟悉手机或智能手环、手表PCB板设计流程。
3、精通POWERPCB、PADS等EDA设计软件,熟练使用AutoCAD、CAM350等工具。
4、熟悉MTK或高通平台手机方案,3G、4G智能手机主板LAYOUT设计经验者优先。
职能类别: 集成电路IC设计/应用工程师
关键字: PCB LAYOUT
公司介绍
深圳金康特智能科技有限公司成立于2007年,一直专注于差异化消费电子方案设计,为客户提供全套技术解决方案。
2008年已进入可穿戴设备领域,迄今已累计研发量产可穿戴产品近百款,拥有包括中兴通讯、拉卡拉移动支付、新大陆支付技术、日本松下、英国SWAP、荷兰Burg、德国Simvalley、加拿大GIGS、美国Omate、意大利EXETECH及国内东软集团、信利集团、比亚迪电子、中国银联等合作伙伴。
我司目前差异化穿戴设备出货量遥遥领先,拥有产品定义和设计及上下游配套资源的核心优势,是差异化穿戴设备设计行业的领航者!我司配合联发科(MTK)开发全球首款智能穿戴芯片MT2502,是联发科的战略合作伙伴,也是联发科智能穿戴芯片的(***家)客户。目前我司的出货量占MTK智能穿戴芯片的总出货量80%以上。
2008年已进入可穿戴设备领域,迄今已累计研发量产可穿戴产品近百款,拥有包括中兴通讯、拉卡拉移动支付、新大陆支付技术、日本松下、英国SWAP、荷兰Burg、德国Simvalley、加拿大GIGS、美国Omate、意大利EXETECH及国内东软集团、信利集团、比亚迪电子、中国银联等合作伙伴。
我司目前差异化穿戴设备出货量遥遥领先,拥有产品定义和设计及上下游配套资源的核心优势,是差异化穿戴设备设计行业的领航者!我司配合联发科(MTK)开发全球首款智能穿戴芯片MT2502,是联发科的战略合作伙伴,也是联发科智能穿戴芯片的(***家)客户。目前我司的出货量占MTK智能穿戴芯片的总出货量80%以上。
联系方式
- 公司地址:地址:span深圳市南山区高新区南区科技南十二路长虹科技大厦9楼07-11单元