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封装工程师

苏州芯禾电子科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:计算机软件

职位信息

  • 发布日期:2019-10-13
  • 工作地点:苏州-吴江区
  • 招聘人数:3人
  • 工作经验:无工作经验
  • 学历要求:招3人
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:20-30万/年
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

Position Description

1. According to customer’s needs to develop packaging solutions.

2. Carry out package design from feasibility study until final completion.

3. Communicate with Hardware engineer make sure manufacturability of designs.

4. Coordinate with supply chain management team and package/substrate factory to deliver product on time.

Position Requirements

1. Bachelor’s degree in electric engineering or related field;

2. Familiar with Cadence Allegro and CAD tools;

3. Have at least two years of PCB or SiP layout experience;

4. IC design house working experience is preferred;

5. Well understand substrate design rule;

6. Well understand of Package procedure;

7. Good teamwork and communication skills.

公司介绍

芯禾科技由业界专家创立于2010年,专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。

联系方式

  • 公司地址:地址:span科技创业园