数字API(自动布线)工程师
深圳吉迪思电子科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-03-16
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:3人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语 良好 英语 良好
- 职位月薪:1-3万/月
- 职位类别:电路工程师/技术员(模拟/数字) 半导体技术
职位描述
职位描述:
1、参与芯片设计规格讨论;
2、根据设计规格提取相关测试点;
3、根据设计规格和测试点搭建验证环境进行仿真验证;
4、参与验证的覆盖率分析和验证评审;
5、参与网表的后仿真工作。
任职要求:
1、了解芯片的设计开发流程;
2、熟练掌握verilog设计语言;
3、熟练掌握systemverilog;
4、熟悉验证方法学(VMM或UVM等);
5. 熟悉视频传输格式,MIPI协议,显示驱动接口。
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1、参与芯片设计规格讨论;
2、根据设计规格提取相关测试点;
3、根据设计规格和测试点搭建验证环境进行仿真验证;
4、参与验证的覆盖率分析和验证评审;
5、参与网表的后仿真工作。
任职要求:
1、了解芯片的设计开发流程;
2、熟练掌握verilog设计语言;
3、熟练掌握systemverilog;
4、熟悉验证方法学(VMM或UVM等);
5. 熟悉视频传输格式,MIPI协议,显示驱动接口。
职能类别: 电路工程师/技术员(模拟/数字) 半导体技术
关键字: API工程师
公司介绍
吉迪思成立于2013年7月,总部设立在深圳市南山区高新南七道国家工程实验室大楼。在北京、上海、成都、韩国首尔和日本东京设有分支机构。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸电视散热方案、AR(增强现实)及相关智能设备显示主控芯片的领跑者。
吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术,是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片,是国内***量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片(DDIC:Display Driver IC),eDP HDR T-CON(高品质,可靠性,低功耗,HDR)。
吉迪思也在积极布局AR应用产业,国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀,微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片(AMOLED on Silicon)以单晶硅(晶圆)为基板(背板),背板芯片采用先进的半导体芯片工艺,可通过晶圆代工厂制造(需要定制工艺),像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时,使用3D制造方式,在单晶硅背板基础上,直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜,实现了1英寸以下的高PPI(3000-5000PPI)微显示光源。
吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术,是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片,是国内***量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片(DDIC:Display Driver IC),eDP HDR T-CON(高品质,可靠性,低功耗,HDR)。
吉迪思也在积极布局AR应用产业,国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀,微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片(AMOLED on Silicon)以单晶硅(晶圆)为基板(背板),背板芯片采用先进的半导体芯片工艺,可通过晶圆代工厂制造(需要定制工艺),像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时,使用3D制造方式,在单晶硅背板基础上,直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜,实现了1英寸以下的高PPI(3000-5000PPI)微显示光源。
联系方式
- 公司地址:地址:span高新南七道数字技术园 国家工程实验室大楼A座1102号