模拟IC设计工程师
深圳吉迪思电子科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-11-30
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好 英语良好
- 职位月薪:2-5万/月
- 职位类别:电路工程师/技术员(模拟/数字) 半导体技术
职位描述
1、模拟集成电路的设计,仿真,测试;
2、设计与验证带隙基准、运算放大器、LDO、电荷泵、DC/DC、振荡器、DAC/ADC、PLL、LVDS PHY等电路;
3、支持设备和产品/工艺开发,包括失效分析,生产测试等;
4、指导版图布局和设计,后仿。
任职要求:
1、电子工程、微电子相关专业本科学历,研究生学历更佳;
2、两年及以上集成电路设计工作经验;
3、熟悉SPICE、SPECTRE仿真;
4、熟悉基本模拟模块的设计,了解基本模拟模块的原理
5、善于沟通、团队协作
公司介绍
吉迪思成立于2013年7月,总部设立在深圳市南山区高新南七道国家工程实验室大楼。在北京、上海、成都、韩国首尔和日本东京设有分支机构。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸电视散热方案、AR(增强现实)及相关智能设备显示主控芯片的领跑者。
吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术,是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片,是国内***量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片(DDIC:Display Driver IC),eDP HDR T-CON(高品质,可靠性,低功耗,HDR)。
吉迪思也在积极布局AR应用产业,国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀,微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片(AMOLED on Silicon)以单晶硅(晶圆)为基板(背板),背板芯片采用先进的半导体芯片工艺,可通过晶圆代工厂制造(需要定制工艺),像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时,使用3D制造方式,在单晶硅背板基础上,直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜,实现了1英寸以下的高PPI(3000-5000PPI)微显示光源。
吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术,是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片,是国内***量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片(DDIC:Display Driver IC),eDP HDR T-CON(高品质,可靠性,低功耗,HDR)。
吉迪思也在积极布局AR应用产业,国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀,微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片(AMOLED on Silicon)以单晶硅(晶圆)为基板(背板),背板芯片采用先进的半导体芯片工艺,可通过晶圆代工厂制造(需要定制工艺),像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时,使用3D制造方式,在单晶硅背板基础上,直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜,实现了1英寸以下的高PPI(3000-5000PPI)微显示光源。
联系方式
- 公司地址:地址:span高新南七道数字技术园 国家工程实验室大楼A座1102号