深圳招聘

职位描述：
岗位职责：
1、与后端，foundry厂商、封装厂商建立良好的沟通
2、拟定量产计划，包括wafer制造，封装测试
3、参与芯片的测试与失效分析
4、跟踪芯片生产、封装、测试环节
5、指定split及良率提升方案
6、负责小型/新型封装的开发

任职资格：
1、全日制本科及以上学历，通信、计算机、电子、自动化等相关专业；
2、扎实的半导体芯片的工艺知识，具备一定的数字和混合信号测试理论者优先
3、2年以上业界著名的封装测试/量产经验优先
4、熟知IC工艺流程，包括光刻掩模版制作、工艺流片、芯片测试、封装、成测、可靠性实验等重要环节
5、良好的沟通能力,团队精神,积极进取的心态 举报 分享

德赛微电子公司由德赛集团和中科院微电子所联合创立，总部位于深圳高新区，在北京、惠州等地设有研发中心，是专业从事中高端芯片研发设计的高科技企业，拥有一系列核心专利技术和专有技术，在卫星定位导航芯片、物联网应用芯片等集成电路设计领域具有较强的行业竞争优势。

 

    公司联合创建人之一的德赛集团，创立于1983年，目前已发展成拥有全资、控股、合资企业30多家的大型电子信息产业集团，在第25届（2011年）中国电子信息百强企业排名中名列第21位，是广东省重点发展的大型企业集团及广东省工业龙头企业50强。产业涉及汽车电子、新能源、数字视听、移动通讯、led显示照明、精密部件等多个领域，拥有***企业技术中心、博士后科研工作站、广东省重点工程技术研究开发中心等研发机构，与通用、大众、苹果、索尼、诺基亚、三星等二十多家世界500强企业深入合作。

 

    中国科学院微电子研究所是一所专门从事微电子领域研究与开发的国立研究机构，是中国科学院微电子技术总体和中国科学院eda中心的依托单位。微电子研究所现有8个研究室，在职员工416人，科研与专业技术人员233人（其中科学院院士2名，高级研究人员85名）。设有博士和硕士学位授予点和博士后流动站，在读研究生230人。

 

    德赛微电子公司秉承自主创新、合作共赢的理念，致力于成为国内领先、国际一流的集成电路产品和服务提供商，热忱欢迎各类具有团队合作精神的有识之士加盟，共创美好未来！