高级堆叠工程师
深圳金康特智能科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:互联网/电子商务
职位信息
- 发布日期:2017-02-10
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:高级软件工程师 高级硬件工程师
职位描述
职位描述:
任职要求:
1、熟练使用三维(PRO/E)和二维设计软件(CAD)。
2、具有丰富的板型设计、器件选型、器件摆放知识。
3、具有丰富的整机形态、工艺、模具制造经验。
4、具有4G产品经验及结构设计经验优先考虑。
5、工作积极主动,沟通能力强,具有团队意识。
6.机械工程及自动化、工业设计、模具设计相关专业。
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任职要求:
1、熟练使用三维(PRO/E)和二维设计软件(CAD)。
2、具有丰富的板型设计、器件选型、器件摆放知识。
3、具有丰富的整机形态、工艺、模具制造经验。
4、具有4G产品经验及结构设计经验优先考虑。
5、工作积极主动,沟通能力强,具有团队意识。
6.机械工程及自动化、工业设计、模具设计相关专业。
职能类别: 高级软件工程师 高级硬件工程师
关键字: 堆叠工程师
公司介绍
深圳金康特智能科技有限公司成立于2007年,一直专注于差异化消费电子方案设计,为客户提供全套技术解决方案。
2008年已进入可穿戴设备领域,迄今已累计研发量产可穿戴产品近百款,拥有包括中兴通讯、拉卡拉移动支付、新大陆支付技术、日本松下、英国SWAP、荷兰Burg、德国Simvalley、加拿大GIGS、美国Omate、意大利EXETECH及国内东软集团、信利集团、比亚迪电子、中国银联等合作伙伴。
我司目前差异化穿戴设备出货量遥遥领先,拥有产品定义和设计及上下游配套资源的核心优势,是差异化穿戴设备设计行业的领航者!我司配合联发科(MTK)开发全球首款智能穿戴芯片MT2502,是联发科的战略合作伙伴,也是联发科智能穿戴芯片的(***家)客户。目前我司的出货量占MTK智能穿戴芯片的总出货量80%以上。
2008年已进入可穿戴设备领域,迄今已累计研发量产可穿戴产品近百款,拥有包括中兴通讯、拉卡拉移动支付、新大陆支付技术、日本松下、英国SWAP、荷兰Burg、德国Simvalley、加拿大GIGS、美国Omate、意大利EXETECH及国内东软集团、信利集团、比亚迪电子、中国银联等合作伙伴。
我司目前差异化穿戴设备出货量遥遥领先,拥有产品定义和设计及上下游配套资源的核心优势,是差异化穿戴设备设计行业的领航者!我司配合联发科(MTK)开发全球首款智能穿戴芯片MT2502,是联发科的战略合作伙伴,也是联发科智能穿戴芯片的(***家)客户。目前我司的出货量占MTK智能穿戴芯片的总出货量80%以上。
联系方式
- 公司地址:地址:span深圳市南山区高新区南区科技南十二路长虹科技大厦9楼07-11单元