封装质量工程师(无锡新区)
深南电路股份有限公司
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-02-09
- 工作地点:无锡
- 招聘人数:2人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5千以下/月
- 职位类别:其他 质量管理/测试主管(QA/QC主管)
职位描述
职位描述:
工作职责
1、 负责客户产品标准、内部标准;
2、 负责制造过程的品质控制、数据统计分析,过程能力监控;
3、 负责过程数据的统计与分析、品质目标监管,完成质量报表;
4、 协助处理客户服务,包括满意度、客户投诉处理等;
5、 负责体系文件质量记录的统筹控制与管理;
6、 负责组织质量管理体系的内部审核,跟踪、检查内审不合格项的纠正情况;
7、 对生产现场出现的不良问题及时组织分析处理,跟进纠正预防措施的落实。
另:该岗位任职公司为深南电路全资子公司:无锡天芯互联科技有限公司。
任职资格
1、 本科及以上学历;
2、 三年左右半导体封装经验,产品类型为BGA/LGA,或卡类,系统模块类产品,有实际的产品经验;
3、 较强的分析能力,会用5why,鱼骨图,PDCA,头脑风暴等工具分析解决问题;
4、 了解smt、substrate、封装可靠性和失效分析等相关领域;
5、 熟练使用质量类工具及分析方法。
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工作职责
1、 负责客户产品标准、内部标准;
2、 负责制造过程的品质控制、数据统计分析,过程能力监控;
3、 负责过程数据的统计与分析、品质目标监管,完成质量报表;
4、 协助处理客户服务,包括满意度、客户投诉处理等;
5、 负责体系文件质量记录的统筹控制与管理;
6、 负责组织质量管理体系的内部审核,跟踪、检查内审不合格项的纠正情况;
7、 对生产现场出现的不良问题及时组织分析处理,跟进纠正预防措施的落实。
另:该岗位任职公司为深南电路全资子公司:无锡天芯互联科技有限公司。
任职资格
1、 本科及以上学历;
2、 三年左右半导体封装经验,产品类型为BGA/LGA,或卡类,系统模块类产品,有实际的产品经验;
3、 较强的分析能力,会用5why,鱼骨图,PDCA,头脑风暴等工具分析解决问题;
4、 了解smt、substrate、封装可靠性和失效分析等相关领域;
5、 熟练使用质量类工具及分析方法。
职能类别: 其他 质量管理/测试主管(QA/QC主管)
公司介绍
深南电路公司简介:
公司成立于1984年,截至2021年1月25日,注册资本为4.89亿元,证券代码:002916。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业***国家技术创新示范企业及国家企业技术中心;同时,公司系中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导、参与了多项行业标准的制定。
公司成立于1984年,截至2021年1月25日,注册资本为4.89亿元,证券代码:002916。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业***国家技术创新示范企业及国家企业技术中心;同时,公司系中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导、参与了多项行业标准的制定。
联系方式
- Email:zhangying@scc.com
- 公司地址:深圳市龙岗区盐龙大道1639号 (邮编:518117)