深圳招聘

职位描述：

1>.负责元器件封装制作，建库、维护元件封装库。
2>.负责手机、MID产品的主板布局设计，LAYOUT走线，组织项目PCB LAYOUT评审。
3>.积极配合结构工程师完成PCB的堆叠和评估。
4>.制作Gerber文档，并与PCB板厂进行工程确认。
5>.负责主板PCB发板前评审检查，能积极配合硬件、结构工程师完成PCB走线、布局优化。
6>.制作钢网等生产文件


职位要求：

1、二年以上手机layout工作经验，熟悉手机PCB板设计流程。有3G及智能手机主板LAYOUT设计经验者优先。
2.熟悉RF、AUDIO、DDR、ANALOG、DIGITAL、POWER等信号走线规则。有DDRx高频走线经验者优先。
3. 熟悉PCB板的工艺和流程；
4.工作认真负责，耐心细致，能吃苦耐劳，爱岗敬业，具有良好的沟通能力和团队合作精神，服从工作安排，勇于承担工作责任。

我公司为香港时捷集团有限公司驻深圳子公司，

香港时捷集团有限公司于1981年成立，并于1994年在香港联合交易所上市，从事电子组件及半导体分销逾30多年。经过多年来的努力发展，集团迄今已成为电子业内的主要组件供货商。

时捷电子是电子元件及半导体业内享负盛名的完整方案供货商，包括提供目标方案及应用程序建议等。他不但是组件供货商及产品生产商的重要桥梁，亦同时为客户提供广博技术知识、专业设计意见，更会视乎产品的特定需要而制定目标方案及为客户提供独一无二的设计构思。

另一家子公司：时捷系统有限公司S.A.S. Systems Com. Ltd. 已成为亚洲地区快速扩展的企业质量管理解决方案提供商，专注于 Trackwise 系统实施和 ERP，OA 解决方案。我们的业务遍及中国大陆、香港和台湾。基于专业顾问团队的支持，我们以质量为中心，旨在为客户和申请者提供最优质的服务。

Web: www.sasdragon.com.hk