深圳招聘

职位描述：

岗位职责：

1、收集并理解客户需求，分析竞争对手芯片，参与制定芯片规格，编写相关设计文档；
2、承担具体的技术任务，负责数字IC电路设计，独立完成芯片单元模块的开发和集成；（负责RTL设计，功能验证，性能优化，logic Synthesis，STA，DFT，P&R，形式验证，FPGA验证等直至满足Tape Out要求；）
3、对所负责模块或全芯片设计项目的进度和质量负责，带领小团队完成芯片项目的全流程研发；（主持完成芯片/或子系统的设计和验证工作，严格标准化的项目管理，全面把控前后端设计全流程；）
4、和测试人员共同制定量产测试方案，wafer级测试及量产的支持；
5、撰写芯片的说明书，协助AE完成应用方案和应用手册，对AE/FAE提供应用指导、技术支持等。


职位要求：

1、电子/微电子及相关专业，统招全日制硕士及本科优秀者；
2、有较好的集成电路底层和工艺原理相关知识；
3、5年以上芯片设计的经验并有一定的团队和项目管理经验。
4、具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计的整个流程，熟练使用Verilog/SysterVerilog语言，熟练掌握各种EDA工具 ；
5、有FPGA设计经验，熟练掌握包含MCU/DSP的SOC设计方法，在总线设计/数字滤波器设计/接口设计/加密算法等方面有深入理解，有多个项目的流片经验者优先；
6、富有钻研精神、逻辑思维严密、动手能力强；
7、工作积极认真、责任心强、善于学习、具有良好的沟通能力、协调能力和团队合作精神； 举报 分享

　　辉芒微电子是一家从事高性能模拟及数模混合信号集成电路设计的企业，专注于非易失性存储芯片、MCU芯片和电源管理芯片的研发和销售，并提供基于以上产品的全套解决方案。公司由多家国际知名风险投资公司投资，于2005年成立，为国家高新技术企业，总部坐落于高新技术企业云集的深圳南山科技园，在香港设有办事处。
　　辉芒微电子拥有一批具有国内外顶尖半导体企业工作经历的研发人员组成的研发团队，拥有百余项自主核心发明专利，具备自主开发工艺的能力。因此，产品设计不仅仅停留在SOC集成层面，基于自身强大的全定制和半定制的数模混合芯片设计能力，我们将高性能、高可靠性和低成本理念始终贯穿于整个前后端设计、制程优化和生产测试流程。并且从工艺、设计、验证、生产、测试到应用，均建立了完善的操作、监控和应急流程，全方位掌控产品品质。
　　公司深耕多年，现已拥有业界领先的Memory、MCU和PMIC的技术基础和IP积累，我们立足中国应用市场，紧跟消费类、智能硬件、IOT和工控安防等应用领域的发展趋势，深入了解客户需求，精准定义芯片规格，快速推出新品，为客户提供极具竞争力的产品和服务，引领市场。
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