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PCB/封装基板-埋入式工艺研发

深南电路股份有限公司

  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-01-21
  • 工作地点:深圳-龙岗区
  • 招聘人数:若干人
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:10-15万/年
  • 职位类别:工艺工程师  半导体技术

职位描述

职位描述:
工作职责:
基板埋入主被动器件相关技术开发,基础工艺开发及材料研究,失效分析。


任职资格:
1、本科及以上学历;
2、PCB行业3年及以上工艺开发经验,能熟练运用DOE等工具,进行工艺改善;
3、具备良好的沟通和协调能力,责任心强;
4、熟悉熟悉高分子材料,对材料性能评估有较深了解或熟悉失效分析流程,并有类似成功解决问题经验者优先。

职能类别: 工艺工程师 半导体技术

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公司介绍

深南电路公司简介:

公司成立于1984年,截至2021年1月25日,注册资本为4.89亿元,证券代码:002916。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业***国家技术创新示范企业及国家企业技术中心;同时,公司系中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导、参与了多项行业标准的制定。

联系方式

  • Email:zhangying@scc.com
  • 公司地址:深圳市龙岗区盐龙大道1639号 (邮编:518117)