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项目副总

深圳市金誉半导体集团

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2016-12-27
  • 工作地点:深圳-福田区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:8-9年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:10000-14999/月
  • 职位类别:副总经理/副总裁  

职位描述

职位描述:
岗位要求:
一、有IC设计公司行业经验;

二、对充电器、调配器、LED等的驱动IC设计行业技术有全面的了解;

三、对产品项目的管理运作有一定的经验和相应的人脉资源。

职能类别: 副总经理/副总裁

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公司介绍

金誉半导体集团
      
       金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
       现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。

       各公司详情可访问各公司网站。
       深圳市金誉半导体集团:**************
       深圳市金誉半导体有限公司:**************
       深圳市天旺科技开发有限公司:*************
       深圳市迪浦电子有限公司:**************
       深圳市金誉供应链有限公司:****************

联系方式

  • 公司地址:地址:span大浪街道华昌路315号金誉工业园