深圳招聘

职位描述：
工作内容：
1. 负责整个项目各开发阶段的硬件工作，保证项目各项量产指标顺利达成；
2. 负责ID与结构方案评估，优化主要硬件指标（射频，功耗、音频，显示，ESD，EMC等）；
3. 负责原理图设计、PCB封装设计、PCB Layout及指导工作，主导PCB Layout 的硬件内部评审；
4. 负责BOM制作及成本优化、生产资料准备、管理和发布元器件和软件所需的技术参数；
5. 负责项目开发过程的试产跟进，产品验证和测试工作；
6. 负责制定项目硬件开发、验收计划；
7. 负责跟踪解决硬件相关问题；
8. 支持项目认证所需硬件资料的收集，制作和提供；
任职要求：
1、大学专科及以上学历，通信、计算机、电子等相关专业，6年以上硬件开发设计工作经验；
2、精通模拟电路及数字电路设计，熟练使用电子仿真软件，对电路设计完整性有深入的理解，能够熟练处理小封装BGA芯片的焊接调试；
3、熟练使用PADS/Cadence Allegro 等原理图、PCB设计工具；
4、熟练使用网络分析仪、频谱分析仪、8960/CMU200测试仪、示波器等仪器设备；
5、具备良好内外部沟通能力，有较强的逻辑分析能力和问题解决能力；
6、能够独立完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作，并对设计质量负责；
7、有智能手机或平板等无线产品设计经验优先；
8、有MTK、英伟达方案平台设计经验优先；
9、3年以上手持POS机研发经验。 举报 分享

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