声学工程师
深圳市汉普电子技术开发有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2016-11-30
- 工作地点:深圳-宝安区
- 招聘人数:1人
- 学历要求:本科
- 职位月薪:15000-25000/月
- 职位类别:其他
职位描述
职位描述:
岗位要求:
1.全日制本科,电子类相关专业毕业;
2.熟悉音响类产品的开发,具有声学知识背景,在音频类行业有5年以上工作经验;
3.熟悉硬件产品开发流程;
4.熟悉电子电路的原理设计、PCB设计,熟悉PCB工艺设计要求和布线规则,有一定的信号完整性、EMC电磁兼容基础知识;
5.具有良好的模拟和数字电路基础知识,熟悉常用的模拟电路、数模转换和各类接口电路设计;
6.熟练运用Power PCB &Pads , OrCAD,Mentor EE等电路设计软件;
7.能够在压力下工作且具有独立分析问题、解决问题的能力,良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神;
8.英文良好,能阅读并理解相关英文资料。
岗位职责:
1.使用行业标准的设备和技术去测试和测量音箱/扬声器的性能。
2.为高级声学系统工程师在扬声器和音箱系统的设计、样机制作和测量上提供协助。
3.在实际项目的开展过程中善于结合理论知识进行声学研究和推动扬声器创新。
4.能够使用仿真工具(如:LEAP、MatLab、FEA packages、Fine Cone、Fine Motor、COMSOL等)去模拟和预测扬声器性能。
5.安排并参与试听测试来评估音箱的音质设计。
6.开发定制的测试装置和流程,提升公司音箱和扬声器的开发能力。
7.分析和测试竞争对手的音箱产品。
8.与产线和QA部门合作以确保样机制作和批量生产的成功。
9.主导音箱的极限、压力、老化、功耗等一系列测试。
10.给生产测试团队指导和培训,以掌握组装和测试方法。
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岗位要求:
1.全日制本科,电子类相关专业毕业;
2.熟悉音响类产品的开发,具有声学知识背景,在音频类行业有5年以上工作经验;
3.熟悉硬件产品开发流程;
4.熟悉电子电路的原理设计、PCB设计,熟悉PCB工艺设计要求和布线规则,有一定的信号完整性、EMC电磁兼容基础知识;
5.具有良好的模拟和数字电路基础知识,熟悉常用的模拟电路、数模转换和各类接口电路设计;
6.熟练运用Power PCB &Pads , OrCAD,Mentor EE等电路设计软件;
7.能够在压力下工作且具有独立分析问题、解决问题的能力,良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神;
8.英文良好,能阅读并理解相关英文资料。
岗位职责:
1.使用行业标准的设备和技术去测试和测量音箱/扬声器的性能。
2.为高级声学系统工程师在扬声器和音箱系统的设计、样机制作和测量上提供协助。
3.在实际项目的开展过程中善于结合理论知识进行声学研究和推动扬声器创新。
4.能够使用仿真工具(如:LEAP、MatLab、FEA packages、Fine Cone、Fine Motor、COMSOL等)去模拟和预测扬声器性能。
5.安排并参与试听测试来评估音箱的音质设计。
6.开发定制的测试装置和流程,提升公司音箱和扬声器的开发能力。
7.分析和测试竞争对手的音箱产品。
8.与产线和QA部门合作以确保样机制作和批量生产的成功。
9.主导音箱的极限、压力、老化、功耗等一系列测试。
10.给生产测试团队指导和培训,以掌握组装和测试方法。
职能类别: 其他
公司介绍
深圳市汉普电子技术开发有限公司(简称“汉普电子”)成立于2003年,基于产业互联网理念为全球客户提供一站式硬件设计和智能制造服务。总部位于深圳,为全球客户提供硬件方案设计、高速高密PCB设计、PCB制造、器件采购及PCBA等一站式服务,先后在北京、上海、桂林设置分公司及客服中心,是国家和深圳市高新技术企业,拥有近百项专利和著作权。
汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验,并与英特尔(Intel)等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系,结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务,以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。
16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可,其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域,客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。
汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验,并与英特尔(Intel)等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系,结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务,以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。
16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可,其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域,客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。
联系方式
- 公司地址:地址:span科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座22层