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      深圳市亿昊精密半导体设备有限公司创建于2008年10月，公司创立初始以集成电路封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Trimming & Forming Die Set)设计研发制造为主，为国内外的半导体集成电路封装企业设计制造了大量高精度的AUTO MOLD、MGP MOLD封装模具，如：wBGA、TFBGA、MCP、eMMC、uSD、MSD、UDP、SSD、SIP、TSOP48L、SOP、SOT等，以卓越的品质赢得了行业客户的良好口碑。
公司主营业务: 1、IC封装模具和易损件； 2、IC冲切成型模具和易损件； 3、Die Bond和Wire Bond工段治具和夹具设计加工；4、芯片封装后的SAWING和LASER MARKING的工装夹具设计加工；5、IC精密检测治具、夹具设计加工。
     公司拥有一支精干的IC封装模具设计制造团队。模具设计总监具有25年的资深行业经验，曾为ASE、OSE、ASAT、SANYO、华晶等国际知名公司设计过多类IC封装模具。公司在材料金相组织甄别选用，热处理工艺及加工工艺的制定方面，都具有丰富的理论基础和实践经验。公司模具零件加工精度达到±0.002mm（包括尺寸公差和形位公差），模具工作精度小于0.01mm。
我们坚持在实践中不断创新技术，优化加工工艺，以高精度（High Precision）、高品质（High Quality）、高效率（High Efficiency）为客户提供最优质的服务。公司以民族工业传承为己任，力争成为国际一流的半导体封测行业设备制造商，发扬光大中国制造品牌产业。

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