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深圳康姆科技有限公司成立于2008年7月，2009年2月投产，总投资5000万美金，一期投资2000万美金。我们以“顾客满意、尊敬、有效执行、不断超越”为质量方针，为全球客户提供先进的半导体封装及测试服务。公司主要承接SOP系列、 SOT23系列、DIP8、QFN系列和DFN系列的封装与测试服务，销售网络遍布东南亚各地，所生产的产品被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件等。随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
      公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，通过多年的合作，公司得到了客户的广泛信赖，为公司发展提供了有力的市场保证。通过近几年的快速发展，公司已经成为华南前三大的封装厂之一。
     公司的发展目标在进一步扩大、在提升现有集成电路生产规模与水平的同时，大力发展先进封装业务，力求把康姆建设成世界知名的封装测试企业，并把康姆打造成为中国封装测试行业的知名品牌。
     山东工厂计划2020年5月投入生产。届时康姆科技的产能将扩大几倍。
公司福利：5天8小时工作制，包住及工作餐，宿舍配有空调热水器及饮水机。
          节假日发放节日礼品，生日发放生日贺卡及生日礼金；
          购买五险一金。