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公司位于上海复旦大学科技园，为上市公司全资子公司。
依托复旦大学雄厚的科研、技术、人才优势，致力于 3D 精密测量自动化设备的自主研发、生产制造、安装培训与售后服务。公司拥有雄厚的研发实力、完善的品质管理。产品主要适用于 SMT（表面贴装技术）领域内 PCBA（印刷电路板组装）制程中锡膏印刷后 PCB 表面锡膏的 3D 高速高精确检测、统计和分析。从而实现产能提高、品质提升、制程改善，为客户创造更多潜在价值增长。这两款产品拥有完全自主知识产权，其创新的多角度多周期结构光结合Z轴仿形装置以及基于 GPU 运算 PMP 算法，有效解决了当前锡膏 3D 检测的主要困扰与瓶颈，提供 PCB 表面印刷锡膏高速、精确、稳定的最佳检测方案。

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