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Opus Microsystems先进微机电系统股份有限公司是全球领先的MEMS激光扫描芯片技术公司，基于自有知识产权的MEMS技术，提供增强现实激光抬头显示器（AR Laser HUD）丶MEMS结构光3D深度摄像头丶MEMS 3D固态激光雷达等智能视觉传感方案，赋予包含手机、机器人、汽车等行动运算装置深度视觉感知以及增强现实显示的能力。
公司2016年底注册设立于开曼群岛，中国台湾公司2004年成立于台湾台北内湖科学园区，投入MEMS激光扫描芯片自主技术的开发，具有超过15年的MEMS及IC芯片技术积累，已取得31项的国内丶外发明专利授权，并计划于2018年底在深圳成立中国运营总部，落地深耕MEMS智能视觉传感方案，并引入MEMS激光扫描芯片技术，满足国内、外客户对于源头创新智能视觉传感方案的殷切需求。
公司团队具备深厚的MEMS芯片设计丶数字与模拟IC芯片设计丶激光光学/虚拟光学设计丶3D深度感测算法等技术，成员来自nVidia丶台积电丶晨星半导体丶HTC丶富士康等知名国内丶外企业。目前22位研发团队成员均具备硕士以上学历。公司创始人洪昌黎博士毕业于国立台湾大学，拥有美国斯坦福大学硕士、博士学位，在MEMS及半导体领域有20年以上经历，目前担任国立台湾大学奈米机电系统研究中心的咨议委员。团队成员分别来自斯坦福大学、康乃尔大学、瑞士洛桑联邦理工学院、台湾大学、清华大学及成功大学等国内、外知名学府。
Opus拥有全球领先的静电驱动1D和2D MEMS激光扫描芯片技术，2D MEMS芯片技术处于国际领先水平，台湾公司自成立以来，受到台湾经济部的SBIR和科技专案计划支持MEMS芯片技术的基础开发工作，13年获台湾经济部技术处科技专案计划支持MEMS激光扫描微投方案开发，15年接获日本Sharp公司委托开发高亮度MEMS激光微投影仪，16年双方合作开发虚拟浮空和曲面投影产品。公司16年起与国际大厂Omron丶ASE（日月光半导体）在MEMS芯片制造上进行战略合作，17年开发完成世界最小的高清分辨率2D MEMS激光扫描芯片，18年起开始供应日本客户MEMS微投影芯片组，协助其进行试产验证，19年客户商品将正式批量进入市场销售 。
在智能硬件方案上，公司15年获得台湾经济部工业局标杆新产品计划的开发支持，进行增强现实激光抬头显示器（AR Laser HUD）的开发，17年于台湾车辆研究测试中心（ARTC）认证实验室通过车载可靠度验证，并完成20台乘用车和巴士3个月的实车路试验证，目前与大陆车厂客户合作开发3倍于现有HUD产品的20o视角的车载AR抬头显示器方案，共同推进计划于19年完成车载验证进入量产。
在3D深度摄像头上，公司掌握MEMS动态结构光投影芯片与深度算法技术，提供百万级点云分辨率，为目前散斑结构光技术的30倍以上，深度精度更达工业级别的亚毫米级规格，目前已与国内数家客户签订意向订单，并与诸多安防丶金融丶AI人脸识别丶手机等领域企业协商合作中。在摄像头的制造上，除委托苹果供应链的台湾致伸科技合作生产外，也与国内上市的水晶光电签署协议进行3D深度摄像头的合作。除高分辨率的点云数据外，在算法上目前开发AR与实时建模所需的全景点云拼接算法丶深度学习点云算法技术，实现人脸识别丶AR丶智能制造等需要深度视觉感知的应用场景，于国内建立自主的MEMS动态结构光高精度3D深度感知技术。
Opus目前开发以2D MEMS mirror为核心的MEMS固态激光雷达方案，可达水平150线扫描，水平丶垂直分辨率均达0.1o的领先规格，符合L4、L5自驾车对激光雷达的要求。由于MEMS固态激光雷达符合感测距离、分辨率与模组成本价格等自驾车商业化需求，多家国内、外公司已与Opus接洽签署协议，19年中将开始供应客户测试产品。
    在AR显示领域公司与Facebook丶Magic Leap丶舜宇光学等，在激光投影领域与日本Sharp Corporation、Blue Optech丶U-Tec等，在激光抬头显示器上与华为、坦前科技丶凯锐光电等，在3D摄像头上与美国Cognex丶海康威视丶大华、青岛小优智能科技等，在激光雷达上与Omron丶Delphi Automotive丶Innoviz丶Aeye丶速腾聚创等国、内外公司均签有协议，其他芯片客户尚包含韩国三星、LG Innotek丶滴滴丶上海汉缔等，客户涵盖国内丶外知名企业。
公司目前1D MEMS芯片已在战略伙伴日本Ormon的晶圆厂，以8寸晶圆开始批量生产，2D MEMS芯片已完成8寸晶圆制程验证，开始供应日本客户样品进行模组开发与试产，18年第四季将开始2D MEMS芯片的量产。在智能硬件上，结构光3D深度摄像头已与多家客户签订意向订单，19年上半将量产供应客户。在激光抬头显示器上，公司参与华为增强现实激光抬头显示器开发案，提供激光扫描投影成像单元（LBS PGU），19年将进行车载验证并于年底进行量产。
公司目前计划于深圳落地建立营运中心，除藉助完善的产业链建立大陆研发团队、开发贴近市场及客户需求的智能硬件产品外，计划引进具源头创新特质的微纳米机电技术的MEMS激光扫描芯片技术，深耕3D深度视觉感知技术，落实于领先水平的3D深度摄像头、MEMS 3D激光雷达等高分辨率、高精度的深度视觉传感方案。