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 海纳新材成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛用于：IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆制造与处理。
海纳新材拥有领先的模具加工和注塑成型设备、高等级的无尘清洗线及多种检测设备，同时与多价知名企业建立了深度合作关系，也与国内大学、科研机构共建了半导体包装原材料的研发基地，掌握了半导体包装原材料的特殊加工工艺和制造能力，拥有多项发明和实用新型专利。通过多年的不懈努力，我们建立了一支专业的材料研发和产品设计团队，促使半导体包装产品不断完善，新产品不断更新，更好的解决客户对产品高品质的需求。
海纳新材自成立以来，以满足国家产业规划需求为主目标，以促进我国半导体包装的发展为己任，努力打造一个半导体包装与原材料研发产业化基地，海纳新材真诚期待您的加入。