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后道技术员(Molding/Marking)

苏州日月新半导体有限公司

  • 公司性质:合资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2016-10-14
  • 工作地点:苏州-工业园区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:3500-5500/月
  • 职位类别:半导体技术  技工

职位描述

职位描述:
职位描述:
后道molding/marking设备的维护、维修

岗位要求:
1、大专学历,电子、机械、自动化相关专业
2、一年以上封装后道设备维修经验
3、marking、molding相关设备维护经验

职能类别: 半导体技术 技工

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公司介绍

日月新集团总部位于江苏苏州,隶属于智路资本,前身为全球***的半导体封测企业日月光集团的全资子公司,始于1984年,自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实,久久为功,持诚求新,生生不息”的理念,立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。

联系方式

  • Email:li@aseglobal.com