Die Attach Technician(晶圆粘贴技术员)
嘉盛半导体(苏州)有限公司
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2016-11-25
- 工作地点:苏州
- 招聘人数:6人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:大专
- 语言要求:英语 良好
- 职位类别:半导体技术
职位描述
职位描述:
1.Diploma qualification, major in electronics or mechanical
大专学历,电子或者机械专业
2.At least 2 years related DA experience with semiconductor background is prefered.
有2年以上半导体Die attach经验者为佳
3.Good spoken and written English, and application of office software
良好的英语听说能力,熟练操作办公室软件
4.Problem solving, good understanding and team spirit
具有团队合作精神及良好的沟通协调能力
1.M/C major trouble shooting ,new M/C setup and follow up. Keep the M/C with smooth running.
解决设备主要故障,新设备设置跟踪,保证设备正常运行
2 Die Attach low yield analysis and assist engineer for process improvement
不良率分析,协助工程师进行工艺改善
3 Collect the needed M/C performance data and analysis,improve M/C availability.
收集及分析相关设备数据以提高设备的可利用率
4. To support full DA capacity
支持DA全容量生产
5. Carry on VOC reduction & production projects
实行减少客户投诉及生产项目
6. Other duties assigned by superior.
完成由直接主管指派的其他工作。
7.run Shift.
上四休二轮班工作制
非使用在线申请职位的应聘人员,请在邮件标题中注明应聘职位,并直接发送简历至如下邮箱:recruit@carsem.com
乘车方式:乘坐苏州工业园区的公交到九龙医院下,向北走至西沈浒路即可,或乘坐6/166/110路至中央景城北下,向前走50米即可。
举报
分享
1.Diploma qualification, major in electronics or mechanical
大专学历,电子或者机械专业
2.At least 2 years related DA experience with semiconductor background is prefered.
有2年以上半导体Die attach经验者为佳
3.Good spoken and written English, and application of office software
良好的英语听说能力,熟练操作办公室软件
4.Problem solving, good understanding and team spirit
具有团队合作精神及良好的沟通协调能力
1.M/C major trouble shooting ,new M/C setup and follow up. Keep the M/C with smooth running.
解决设备主要故障,新设备设置跟踪,保证设备正常运行
2 Die Attach low yield analysis and assist engineer for process improvement
不良率分析,协助工程师进行工艺改善
3 Collect the needed M/C performance data and analysis,improve M/C availability.
收集及分析相关设备数据以提高设备的可利用率
4. To support full DA capacity
支持DA全容量生产
5. Carry on VOC reduction & production projects
实行减少客户投诉及生产项目
6. Other duties assigned by superior.
完成由直接主管指派的其他工作。
7.run Shift.
上四休二轮班工作制
非使用在线申请职位的应聘人员,请在邮件标题中注明应聘职位,并直接发送简历至如下邮箱:recruit@carsem.com
乘车方式:乘坐苏州工业园区的公交到九龙医院下,向北走至西沈浒路即可,或乘坐6/166/110路至中央景城北下,向前走50米即可。
职能类别: 半导体技术
公司介绍
嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供***泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。
2020年公司荣获“***雇主之抗疫先锋奖”
在2020年全球疫情肆虐的艰难时期,嘉盛依然保持强劲生产力及稳定的销售订单,把受到疫情影响的马来西亚生产线及产能成功转移至苏州工厂,同时弥补欧美市场的低迷而专注发展国内芯片市场发展,2020年在销售额维稳的基础上,实现计划增长,达到11.2亿人民币销售额的规模。
2020年公司荣获“***雇主之最受大学生关注奖”
?国家高新技术企业
?江苏省示范智能车间
?苏州市外资研发机构
?江苏省/苏州市工程技术研究中心
嘉盛苏州公司正蓬勃发展,目前在职员工达2000多人。随着新技术的不断引进,我们将为客户提供最***的技术和解决方案。公司提供富有竞争力的薪资福利待遇,专业的技术及管理培训,丰富多彩的员工活动。期待优秀的您加盟我们的团队,共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化!
2020年公司荣获“***雇主之抗疫先锋奖”
在2020年全球疫情肆虐的艰难时期,嘉盛依然保持强劲生产力及稳定的销售订单,把受到疫情影响的马来西亚生产线及产能成功转移至苏州工厂,同时弥补欧美市场的低迷而专注发展国内芯片市场发展,2020年在销售额维稳的基础上,实现计划增长,达到11.2亿人民币销售额的规模。
2020年公司荣获“***雇主之最受大学生关注奖”
?国家高新技术企业
?江苏省示范智能车间
?苏州市外资研发机构
?江苏省/苏州市工程技术研究中心
嘉盛苏州公司正蓬勃发展,目前在职员工达2000多人。随着新技术的不断引进,我们将为客户提供最***的技术和解决方案。公司提供富有竞争力的薪资福利待遇,专业的技术及管理培训,丰富多彩的员工活动。期待优秀的您加盟我们的团队,共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化!
联系方式
- Email:recruit@carsem.com
- 公司地址:苏州工业园区西沈浒路88号 (邮编:215021)
- 电话:17397905902