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    天承化工有限公司于2010年在刘江波博士的带领下成立，致力于研发和生产电路板行业需要的各种化学药水。为方便就近服务客户，在成立初期就同时在广州及苏州设立了生产工厂。
以孔金属化和电镀为重心，我们的定位是为电路板行业提供可以取代国际品牌的高性价比产品。公司研发团队长期与中山大学、苏州大学等单位合作，持续改进并推出有自己特色和有知识产权的产品，以满足客户不断变化的需求。目前公司产品已经超过100种，可以为电路板制造厂提供绝大部分湿流程解决方案。特别是我们的水平沉铜、超粗化、中粗化、化学锡、棕化等工艺由于为电路板厂家提供了可靠而经济的解决方案，得到了业界的一致好评。