苏州招聘

职位描述：
岗位要求：
1.本科或以上学历，理工科系，；
2.熟练机械设计工作及AutoCAD/APD软件使用；
3.熟练BGA设计 & cadence APD软件&Inventor者优先；
4.IC封装前段或后段制程之专业基本知识；
5.机械设计绘制能力, 熟悉机械加工制程。;
6.优秀应届毕业生亦可；



职位描述：
1、执行NEW B/D评估，实时回复业务等相关单位。
2、执行NEW L/F 的DESIGN，确保需求时间内完成设计工作。
3、执行部品、治工具、HBC图面开发设计，以满足产品开发需求。
4、CHECK B/D评估结果适用性、正确性，以确保质量。
5、CHECK NEW DESIGN L/F图面，以确保图面正确性。
6、CHECK部品、治工具、HBC图面的适用性、正确性，以确保质量。
7、执行L/F相关改善计划，以达COST DOWN之目的。
8、其它上级交办事项。 举报 分享

矽品科技(苏州)有限公司，母公司SPIL（Siliconware Precision Industries Co., Ltd）台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务，是全球IC封装测试行业的知名企业。
      矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求，使公司成为创造高附加价值之专业供应者，同时确保公司之永续经营，创造股东最大利润，发展至今已成为全世界第三大专业封装测试厂。
      面临国际化的挑战，矽品于2002年底在苏州工业园区成立矽品科技（苏州）有限公司，第一期投资2000万美元，厂房占地面积150，000平方米，位于工业园区第三期凤里街288号。
      矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司，其所需的先进制程技术，引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉，因应其不断提升之产品技术需求，矽品已成为客户寻求专业代工厂时，优先考虑的合作伙伴。
      矽品在美国NASDAQ交易所与台湾证交所均有挂牌上市，为维护股东权益，除严谨遵循相关证券法规、着重公司治理，并导入美国沙宾法案对财务报导正确性之内控查核制度，以提升信息揭露质量。