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测试工程师

苏州科阳光电科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2016-09-21
  • 工作地点:苏州-相城区
  • 招聘人数:1人
  • 职位月薪:6000-7999/月
  • 职位类别:其他  

职位描述

职位描述:
岗位要求
1、根据IC的test plan,设计新产品CP或FT测试方案;
2、对CP或FT量产测试过程中出现的异常情况作出分析判断,找出问题原因提出解决方案,保证产品测试顺利进行;
3、根据产品研发升级情况,更新量产测试软硬件方案,确保更新产品顺利生产;
4、能够发现和找出测试存在的问题并提出解决方案,提高测试的准确性和有效性;
5、根据量测试统计结果,提出可减少测试时间,减少误杀、过杀。节省测试成本提高产品质量;
6、分析CP或FT测试不良品,分析IC产品的失效原因、给制程改善提供依据;
7、与国内外客户的TE/PE沟通,了解其产品的测试要求、测试项目,开发ATE测试方案;
 任职资格:
1、本科及以上学历,电子或自动化专业,两年以上工作经验,有微电子背景优先;
2、熟悉电路原理,熟悉集成电路机台测试原理和各主流测试ATE相关经验;会使用UF200、V50、chroma3360等设备优先;
3、熟练掌握电测分析工具,如示波器、I/V曲线量测仪、台式数字万用表、电流电压源;会Protel、Pads、OrCAD软件优先;
4、具有较强的英语沟通能力,英文读写熟练(需要与外国客户直接沟通);
5、有责任心,细致,严谨,有耐心,热爱本岗工作。

职能类别: 其他

关键字: 测试工程师 工程师

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公司介绍

苏州科阳光电科技有限公司是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业,由多家国内知名企业共同出资于2010年成立于江苏省苏州相城经济开发区。预期项目总投资额近10亿元(其中公司注册资本1.69亿元,一期总投资额2.6亿元)。
    公司的愿景是成为最受客户信赖和满意的半导体高端封装测试服务提供商。公司将以先进的(2.5D/3D)半导体封装技术向行业客户提供专业的芯片设计、封装和芯片测试等产品和服务,可广泛用于影像传感芯片、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)、LED器件、医疗电子器件、等领域的产品,代表着未来半导体先进封装技术的发展趋势,市场前景广阔、起点高、竞争力强,极具发展成长潜力。
公司自成立之日起,就以看齐世界级企业作为自我定位和标杆,并以与世界和中国优秀的IC产业链企业建立良好的战略合作伙伴关系为追求,共同构筑半导体先进封装行业生态链和谐共赢是我们始终坚持的发展宗旨。我们始终将客户、员工、股东、产业链的和谐发展作为持续追求的目标,以成就最受客户信赖和满意作为企业的愿景,秉承诚信、务实、团队、专注、超越的企业精神,朝着可持续性发展的战略目标迈进。
    人才是事业持续稳步向前、健康发展的根本,关系着企业的未来。公司正值快速发展时期,并立志成为中国乃至全球领先的半导体高端封装测试领导者,您的加盟不仅可以实现科阳半导体封装事业的辉煌,并且在快速成长中的企业中,您也将以此为荣,并获得比同龄人更多、更大的发展机会,有机会早日成就和实现自己的人生价值和理想。

联 系 人:苏小姐
招聘邮箱:vivian@speed-hz.com
公司网址:www.speed-hz.com

联系方式

  • Email:vivian@speed-hz.com
  • 公司地址:上班地址:漕湖工业坊方桥路568号