苏州招聘

工作职责
Responsibility
◇ 负责新封装结构的设计和工艺流程//设备，制定相应技术规范
New package design and process flow control/equipment, design rule update
◇ 评审客户产品规格及相关图纸
Customer spec and drawing review
◇ 绘制相关工程图纸并做档案管理
Engineering drawing and file management
◇ 配合其他部门进行封装工艺完善和改进
Cooperation with engineering or manufacture team for improvement
◇ 了解市场动态，研究适应市场发展的新封装产品
Package market survey and study
岗位要求
Job Requirements
教育背景
Education Background
◇　大学本科或硕士以上学历，半导体器件物理、机械设计、材料及相关专业
Bachelor or above, major in Semiconductor, Mechanical Design, Material or related
工作经验
Working Experience
◇　5年以上半导体封装行业经验
Over 5 years semiconductor experience
培训经历
Training Experience
◇ 半导体产品及制程培训 Semiconductor process training
◇ 质量工具手法培训 Quality system and tools training
专业技能
Specialized Skill
◇ AutoCAD熟练 Proficient in AutoCAD

上海威峰电子科技有限公司是港商独资企业，集团下属有：成都威峰电子有限公司、苏州行政办事处、上海业务承接及销售办公室。
上海分公司位于松江出口加工区。公司下属公司通过了ISO—9001:2000质量管理体系认证、QS9000质量管理体系认证和16949质量管理体系认证以及ISO14000环境管理体系认证。
公司生产多种型号PCB及封装测试产品。同时涉及半导体行业专业人员培训、管理及市场信息统计。产品远销欧美、东南亚及中国港澳地区。