苏州招聘

职位描述
1、 参与科研项目
（1）02课题BOL、TCB/NCP、FC/WB中die bond工艺开发
（2）研究方向：Process (die bond,FC bond,晶圆贴片工艺等）
（3）相关工艺、材料评估
2、企业合作
（1）参与技术合作开发与转移
3、参与产业化
（1）BOL、TCB/NCP、FC/WB技术
任职资格：
1、了解半导体封装技术和工艺；
2、在DB封装工艺领域有丰富的经验，尤其是FCbonding或TCB；
3、了解DB工艺流程和相关材料特性；
4、了解新技术转移和产业化的相关流程；
5、熟悉DB工艺关键设备操作；
6、熟悉DOE方法，数据统计分析，FA；
7、具有良好的团队合作精神和进取精神。

上海威峰电子科技有限公司是港商独资企业，集团下属有：成都威峰电子有限公司、苏州行政办事处、上海业务承接及销售办公室。
上海分公司位于松江出口加工区。公司下属公司通过了ISO—9001:2000质量管理体系认证、QS9000质量管理体系认证和16949质量管理体系认证以及ISO14000环境管理体系认证。
公司生产多种型号PCB及封装测试产品。同时涉及半导体行业专业人员培训、管理及市场信息统计。产品远销欧美、东南亚及中国港澳地区。