苏州招聘

职责描述：
1、 负责 bumping和晶圆级封装中的湿法刻蚀工艺及其它相关技术研发；
2、 参与临时项目研发团队，负责本站工艺技术研发活动。根据项目需求，分析工艺难点，制定完备的工艺研究方案；
3、 准备必要的实验材料、设备和治具，按项目计划开展相关工艺实验或样品制作；
4、 收集和记录实验数据，并进行科学分析，按要求提交实验报告和相关技术文档；
5、 负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准；
6、 负责技术工艺培训，对生产线进行技术指导。协助分析和解决工艺问题；
7、 精通本站工艺技术，收集整理本站工程能力数据，为制定设计规范提供依据；
8、收集国内外工艺技术发展动态，提出工艺升级和技术改进建议，不断完善和提高本站工程能力。

任职资格：
1、本科学历以上，理工科专业背景；
2、了解Bumping和晶圆级封装技术，精通湿法刻蚀工艺；
3、熟悉相关工艺设备和材料，可以独立进行实验操作和样品分析；
4、熟悉DOE方法和品质管理理念；
5、具有良好的团队合作精神和进取精神。

上海威峰电子科技有限公司是港商独资企业，集团下属有：成都威峰电子有限公司、苏州行政办事处、上海业务承接及销售办公室。
上海分公司位于松江出口加工区。公司下属公司通过了ISO—9001:2000质量管理体系认证、QS9000质量管理体系认证和16949质量管理体系认证以及ISO14000环境管理体系认证。
公司生产多种型号PCB及封装测试产品。同时涉及半导体行业专业人员培训、管理及市场信息统计。产品远销欧美、东南亚及中国港澳地区。