苏州招聘

所属部门：TSV工程部

汇报对象：TSV工艺主管

企业概述：半导体先进封装领域，专注于TSV硅垂直通孔封装技术

岗位要求：
1.本科学历，三年以上封装工艺相关工作经验，熟悉工艺开发和维护流程；
2.熟悉SMT置件、印刷、回焊工艺和设备调试；
3.熟悉锡膏及清洗工艺，熟悉SMT工艺；
4.熟悉Athele植球系统和植球工艺优先；
5.有WLCSP行业、Bump行业工艺开发经验优先；
6.英语听说读写能力强；熟练使用OFFICE,CAD等办公软件。

岗位职责：

1.负责solder ball工艺建立与调试，管理solder print、ball drop、ball cleaning设备；

2.处理solder ball工艺异常，提升关键参数工艺能力；

3.验证和优化需配套的材料特性、工艺参数、工艺和产品稳定性，完成工艺定型；

4.负责产品的solder ball部分客户使用指导，客诉问题解决；

5.完成相关的生产工艺文件，并不断完善；

6.其他主管交办事项。

西钛微电子科技有限公司成立于2008年6月，是一家位于中国长三角昆山国家级经济技术开发区中外合资高科技企业，注册资本6193万美元，目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装TSV、晶圆级光学镜头WLO、晶圆级摄像模组WLC。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国TESSERA等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（MEMS）的封装测试技术。
在以周博士为带领的一批高科技人才努力下，凭借对全球影像传感产业最新技术趋势和发展路线的精准把握，将西钛微电子的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利，授权了9项专利。
西钛的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏，2011年4月与中科院、天水华天科技联合成立了“中科华天西钛先进封装联合实验室”，它是国内首屈一指的研究所和国内领先的封测企业、国际领先的TSV封装企业的有机结合，对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力，具有十分重要的战略意义。
西钛秉承“包容、协作、坦诚、负责”的企业文化理念，打造了一批优秀的高科技团队、首屈一指的封装技术。公司一直高度重视人才的引进和培养，先后外派近40名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚等国进行跨国技术培训和交流。如今的西钛已经步入跨越式高速发展阶段。诚邀有志之士加入西钛，共创辉煌！加入西钛，您得到的不仅是一份工作，更是一份事业！我们将为您提供：
1.巨大的发展空间：完善的培训机制（企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派培训）、储备人才培养计划、完善的晋升渠道。
2.竞争性的激励薪酬制度：能者高薪、依据考核每年一至二次的调薪机会. 丰厚的年终奖金。
3.一流的管理模式：目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系（引入ISO9001/TS16949/QC080000质量认证体系）。
4.完善的保险福利制度（养老保险 医疗保险 工伤保险 失业保险及生育保险和住房攻公积金等）；
5.充分享受国家法定假日，并有带薪年休假制度；
6.多彩的员工业余娱乐活动（篮球场、员工活动室、每周未放映荧幕电影等）；
7.舒适的工作环境和氛围；
8.宽敞整洁的员工餐厅和设备齐全舒适的员工宿舍。

乘车路线：
新客站或高铁站坐公交车16路到“龙腾光电”下车，往前走10分钟到富春江路与龙腾路交叉路口处往右拐弯（我公司在龙腾光电西边）"
火车站坐公交车106路到“富春江路”下车，沿富春江路走到与龙腾路交叉路口处往西拐弯；
火车站坐公交车107路到“龙腾路”下车，站点即在我司门口；
或者坐开发区区域公交车216路或218路到“龙腾光电厂区”下车。