苏州招聘

具体要求：

1.Bachelor degree in Electronics Engineering or relative fields
2.Minimun 2 years working experience in product engineering of semiconductor
3.Understand the process flow for semiconductor industrial especial for test
4.Be familiar with SPC, FEMA
5.Good English in oral & written
6.Good quality consciousness
7.Program debug skill

职责描述：

1.Take charge of the responsibility of finishing, packing & labeling for X3 package
2.Develop, maintain and continuously improve the finishing line process including technical parameter, flow chart, FEMA & control plan
3.Organize and implement quality improvement projects in finishing & packing
4.SOP preparing for packing ,labeling
5.Other duties assigned by supervisor.

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供***泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。
2020年公司荣获“***雇主之抗疫先锋奖”
在2020年全球疫情肆虐的艰难时期，嘉盛依然保持强劲生产力及稳定的销售订单，把受到疫情影响的马来西亚生产线及产能成功转移至苏州工厂，同时弥补欧美市场的低迷而专注发展国内芯片市场发展，2020年在销售额维稳的基础上，实现计划增长，达到11.2亿人民币销售额的规模。
2020年公司荣获“***雇主之最受大学生关注奖”
？国家高新技术企业
？江苏省示范智能车间
？苏州市外资研发机构
？江苏省/苏州市工程技术研究中心

嘉盛苏州公司正蓬勃发展，目前在职员工达2000多人。随着新技术的不断引进，我们将为客户提供最***的技术和解决方案。公司提供富有竞争力的薪资福利待遇，专业的技术及管理培训，丰富多彩的员工活动。期待优秀的您加盟我们的团队，共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化！