半导体封装设备维修高级工程师(职位编号:20120801)
苏州全威电子科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2012-08-06
- 工作地点:苏州
- 招聘人数:2
- 工作经验:八年以上
- 学历要求:大专
- 语言要求:普通话熟练
- 职位类别:电路工程师/技术员(模拟/数字) 电子/电器维修工程师/技师
职位描述
1.8年以上电路板维修经验
2.精通各类模拟和数字电路分析,精通电源维修,精通各类电子元器件的特点和功能
3.在无图维修,上电分析,程序烧录方面有丰富的操作经验
4.能承受较大压力,并具有自主研究探索的精神
5.熟悉半导体封装设备Disco sawing,ESEC/ASM die bonder,KNS wire bonder,熟悉Fail Data并有上述机型PCB维修经验者优先
6.完成Debug Report
7.有自我管理的精神
有意者请将简历发邮件至cat.liang@fullwaytec.com(不接收附件)
1.More than 8 years PCB debug and repair experience
2.Be proficient in analog and digital circuit analysis,power repair,and electronic components
3.Have rich experience at repairing without drawing,power-on repair,program recording
4.Can work under pressure,and have spirit of independent study
5.Be familiar with Disco sawing,ESEC/ASM die bonder,KNS wire bonder,be familiar with fail data and have the repair experience on above equipment is priority
6.Finish Debug Report
7.Self Management Spirit
Pls E-mail to cat.liang@fullwaytec.com (Don't send attach file pls)
公司介绍
联系方式
- Email:raking.lu@fullwaytec.com
- 公司地址:上班地址:亭湖区太湖路99号3号楼