工程师
日月光半导体（昆山）有限公司
- 公司性质：外资(非欧美)
- 公司行业：计算机软件
职位信息
- 发布日期：2014-08-18
- 工作地点：昆山
- 招聘人数：1
- 学历要求：本科
- 语言要求：英语熟练
- 职位月薪：面议
- 职位类别：半导体技术
职位描述
岗位要求：
1、熟悉SOP/QFN/BGA/CSP等IC封装流程
2、具备两年以上封装制程工程师并有独立负责客户的经验，具有新产品导入经验者优先
3、具备团队合作精神
4、英语四级及以上
工作内容：
1、负责客户新产品的导入，根据APQP要求，完成各阶段的组织策划与评审
2、定期完成项目进展情况，及时采取措施解决出现的问题
3、建立量产产品的BOM、Routing等制程资讯
4、在导入新产品时，能够和客户有效沟通以了解新产品的特性和注意事项，给出合理的建议
5、在导入新产品期间，能够有效和各部门之间进行沟通并找出问题解决方案
6、负责某一领域的问题解决或产品导入的方案，完成项目团队组建和进度追踪直至专案结束
1、熟悉SOP/QFN/BGA/CSP等IC封装流程
2、具备两年以上封装制程工程师并有独立负责客户的经验，具有新产品导入经验者优先
3、具备团队合作精神
4、英语四级及以上
工作内容：
1、负责客户新产品的导入，根据APQP要求，完成各阶段的组织策划与评审
2、定期完成项目进展情况，及时采取措施解决出现的问题
3、建立量产产品的BOM、Routing等制程资讯
4、在导入新产品时，能够和客户有效沟通以了解新产品的特性和注意事项，给出合理的建议
5、在导入新产品期间，能够有效和各部门之间进行沟通并找出问题解决方案
6、负责某一领域的问题解决或产品导入的方案，完成项目团队组建和进度追踪直至专案结束
公司介绍
日月光半导体（昆山）有限公司诚聘