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功率IC开发工程师

苏州东微半导体有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-07-17
  • 工作地点:苏州-工业园区
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:二年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师  

职位描述

职责:
1. 负责新工艺的研发、以及同一工艺平台下的子工艺延伸;
2. 负责新产品的导入和开发,与客户沟通产品开发相关的技术问题;
3. 负责新工艺、新产品研发相关的工程流片、数据分析和总结,处理相关技术问题直至量产;
4. 新工艺、新产品的可靠性评估等相关工作;
5. 新工艺、新产品研发相关的品质体系工作(APQP、FMEA等)。


岗位要求:
1. 微电子、半导体、物理或相关专业本科以上学历,半导体行业2年以上工作经验。在相关领域工作4年以上的,可应聘资深工程师;
2. 熟悉IC工艺流程、模组工艺、关键工艺控制点;
3. 熟练单项工艺开发、工程流片、DOE流片及数据分析;
4. 熟悉常用的半导体器件结构、版图、机理和电参数,熟练PCM参数分析;
5. 工作严谨、思路清晰,有较好的沟通能力、学习能力和团队协作能力;
6. 对熟练PDK Setup、半导体器件的可靠性考核、熟练使用研发相关工具(数据分析软件、版图布局工具、器件和工艺仿真软件)者优先考虑;
7. 有BCD或高压CMOS相关工作经验者优先。

工作地点:苏州工业园区

公司介绍

苏州东微半导体有限公司注册资本4425.143万人民币,是由海归半导体青年专家所创立。公司主要业务包括微电子器件设计、芯片设计以及技术授权。2013年,东微半导体与复旦大学合作研制出了世界上第一个半浮栅器件晶体管基础元器件,该成果于2013年8月9日在国际顶尖杂志《Science》上正式发表。

目前公司正处于快速发展期,拥有强大的研发运营团队。目前产品主要包括新型GreenMOS系列高压芯片、SFGMOS系列中压芯片、高压高速IGBT芯片和多种存储器核心器件IP。在高性能功率半导体器件领域已成为国内的领头羊,成功进入充电桩模块和车载充电机通讯电源等高端应用领域。近三年销售额以每年2-3倍的速度增长。

公司采取灵活的管理体系,摒弃官僚复杂的制度,充分发挥每个人的潜力。我们期待你的加入!共创东微美好明天!

公司地址:
苏州工:业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋405、406
175、170等公交线路可达。
深圳:福田区竹子林求是大厦

联系方式

  • 公司地址:地址:br苏州工:业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋405、406