苏州招聘

岗位职责：
1. 负责产品的工艺集成，工程流片和总结，良率分析和提升；
2. 负责产品量产之后的维护工作；
3. 负责与产品相关的异常分析和处理（WAT/CP等）；
4. 产品相关的品质体系工作（APQP、FMEA、SPC等）；
5. 配合市场营销部门开发新客户和新产品；
6. 配合Fab验证设备及模组工艺。

岗位要求：
1. 微电子、半导体、物理或相关专业本科以上学历，半导体行业2年以上工作经验。
2. 熟悉IC工艺流程，熟悉PCM参数，了解IC相关的CP参数和可靠性项目；
3. 熟悉半导体器件的结构、版图、机理和电参数；
4. 对器件和工艺仿真、版图Layout、制版、PDK等相关工作有一定的了解；
5. 工作严谨、思路清晰，有较好的沟通能力和团队协作能力；
6. 有BCD或高压CMOS相关工作经验者优先。

工作地点：苏州工业园区

苏州东微半导体有限公司注册资本4425.143万人民币，是由海归半导体青年专家所创立。公司主要业务包括微电子器件设计、芯片设计以及技术授权。2013年，东微半导体与复旦大学合作研制出了世界上第一个半浮栅器件晶体管基础元器件，该成果于2013年8月9日在国际顶尖杂志《Science》上正式发表。

目前公司正处于快速发展期，拥有强大的研发运营团队。目前产品主要包括新型GreenMOS系列高压芯片、SFGMOS系列中压芯片、高压高速IGBT芯片和多种存储器核心器件IP。在高性能功率半导体器件领域已成为国内的领头羊，成功进入充电桩模块和车载充电机通讯电源等高端应用领域。近三年销售额以每年2-3倍的速度增长。

公司采取灵活的管理体系，摒弃官僚复杂的制度，充分发挥每个人的潜力。我们期待你的加入！共创东微美好明天!

公司地址：
苏州工：业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋405、406
175、170等公交线路可达。
深圳：福田区竹子林求是大厦