苏州招聘

（此职位实际工作点：东莞）
部门：Process Engineering

ROLE PURPOSE:
工作描述:
Expert in Mold process for yield improvement & cost reduction. To guide engineers & provide solutions on process problems using analytical and engineering approach.熟悉Mold 工序的良率提升和降低成本，指导工程师，利用分析和工程方法为工序问题提供解决方案

JOB REQUIREMENTS:
任职资格:
PhD/Master Degree/Bachelor Degree in Material Science, Applied Physics, Mechanical Engineering or related engineering discipline. 博士/硕士/本科学历,材料科学,应用物理,机械工程或相关工程学科.
Master Degree with over 5years or Bachelor Degree with over 8years working experience in related process in high volume semiconductor manufacturing environment. 硕士学位3年以上或本科学历5年以上大型集成电路电子制造型企业相关工序工作经验Strong experience in Transfer Molding Process. 扎实的转移成型工艺经验
Strong knowledge in mold compound properties & mold tool design conceptual. 对复合注塑性能及注塑夹具设计概念有很深的认识
Familiar ASM, DaiIchi and FICO mold machine. 熟悉ASM， Dailchi 和Fico 等封装设备，

KEY TASKS & RESPONSIBILITIES:
工作职责:
Able to lead a team of engineers with coaching and guiding engineers/technicians. 能够领导一个团队的工程师，指导工程师/技术员。
Leading, driving and initiating improvement activities (yield & cost reduction) with cross functional team in Mold. )与奇特职能团队mold 工序人员一起主导、推动和发起改进活动(良率和降低成本)
Guiding engineer on trouble shooting with DOE approach, problem solving, report writing & presentation skills.指导工程师与能源部故障排除的方法,解决问题、报告写作和表达能力。
Interaction with customers. 与客户互动
Buildsheet & design review. 生产工纸和设计审核
Champion for all mold issues that cannot be solved in line level. 处理产线部门解决的mold工序问题
Provide support on project initiated by others. 乐于给同事的项目提供支持

Essential Skills / Attitude
重要的技术／态度
Independent with minimal supervision. 独立能力强.
Advanced in microsoft office & microsoft project. Knowledge in autocad would be preferred. 熟悉微软办公软件和微软项目，熟悉 autoCAD者优先考虑
SPC/DMAIC.
Understand and knowledgeable in DOE application routinely uses it in daily problem solving.掌握DOE相关知识及应用程序，并经常使用它在日常解决问题。
Fluent in spoken & good command in written English. 英语听说读写能力强
Strong knowledge in PFMEA, Control Plan, Process spec, MRB & 8D generation.对PFMEA, Control Plan, 工艺标准, MRB & 8D 生成有很深的理解和认识。
Well verse with machine operation & tooling design function.熟悉机器的操作和夹具设计

UTAC集团，总部位于新加坡，是全球半导体封装测试行业的领军企业。UTAC在集成电路，模拟混合信号，逻辑无线电频率集成电路IC等相关业务，在全球范围内均占有其独立的一席之地。
乐依文半导体（东莞）有限公司隶属于UTAC集团，简称UDG，公司前身ASAT成立于1989年，于2003年在大陆建厂，并开始了其业务上的拓展。2010年2月UTAC正式收购ASAT, 更改公司名称为乐依文半导体（东莞)有限公司。经过近15年的不断探索与发展，UDG已具有世界一流的半导体生产线和服务团队，并已在德国、新加坡、中国香港、日本等地设有销售分公司，产品远销美洲、亚洲、欧洲等多个国家，主要客户有Qorvo、Microchip、Spectek、Picor、Microsemi、Freescale、Open silicon、Rafael、Maxim、Intersil等，主要提供LPCC，BGA,QFP, TAPP等类型半导体产品的封装及测试。
UDG位于广东省东莞市长安镇振安科技工业园，建筑面积达5万多平方米，目前在职员工近1000人。公司一贯遵循“秉持具创造力的员工与持续改善的文化，提供优良产品与服务，以满足客户的期望”的品质政策，以“热忱的团队倾力提供客户世界级的测试与封装完整解决方案”为愿景和价值观，在“以人为本”的企业文化下，不断发展，以卓越的品质享誉全球。
公司视高素质、高技能员工为最宝贵的资产，致力于提供一个理想的职业发展环境，
为每位优秀人才提供：
   具有竞争力的薪酬 & 福利
   *薪资收入：月薪+补贴+季度绩效奖金
   *各类保险：住房公积金+社会保险 （养老、医疗、失业、工伤）+商业保险
   *有薪假期：享有法定假11天、年假（5~15天）、婚假、病假、产假、陪产假、哺乳假等
   劳动法规定的各类有薪假期
   *免费住宿：免费提供住宿（2-4人间），内设空调、热水器、书桌、衣柜、独立卫生间、阳台
   *免费膳食：中央空调餐厅，设有面食、小吃及南北风味菜色等档口，免费刷卡就餐
   *特殊节日：节日礼物及节日联欢
   *其它福利：内部推荐奖金
   广阔的发展机会
   *学习培训：丰富的内训外训、海外交流学习、圆梦计划
   *职业发展：定期发布公司内招职位，畅通的内部晋升渠道
   *关键人才计划：人才保留计划
   *各类激励：优秀员工奖励（现金/旅游奖励), 集团优秀项目奖
  丰富的业余生活和便利的生活环境
   *出行便利：周末多趟购物车免费接送至长安、虎门购物中心
   *康乐设施：生活区提供免费阅览室、电视房、多功能卡拉OK舞厅、篮球场、室内乒乓球场、超市，自 助洗衣机、ATM机
   *业余活动：公司成立了羽毛球、篮球、足球、摄影、乐队、头马、舞蹈等7个俱乐部，各俱乐部都会开展丰富多彩的俱乐部活动，另外公司每年举办大型羽毛球、篮球、乒乓球、唱歌比赛，优胜者均有丰厚奖金。