苏州招聘

岗位职责：
1.开发功率器件封装工艺，芯片焊接（Die Bonding）和金丝引线(Wire Bonding)等；
2.维护维修封装设备；
3.评估功放管的热管理（thermail management)，包括热阻、结温测量；
4.使用软件进行热模拟和优化封装；
5.监督封装公司的封装质量；
6.评价封装原材料。


任职资格：
1.硕士学历，电子封装技术专业；
2.理解热传导的特性和其在半导体器件中的应用
3.掌握芯片焊接和金丝引线的原理和方法
4.有半导体封装企业从事开发或制造经验者优先；
5.熟悉机电一体化精密设备的使用和维护保养者优先。

    苏州能讯高能半导体有限公司是由海外归国人员创办的高新技术企业，致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域等两大领域提供高效率的半导体产品与服务。
    作为中国氮化镓产业领军企业，能讯半导体采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。目前公司拥有专利280项，其中：中国发明186项，国际发明69项，实用新型25项、专利使用授权40项。能讯半导体专利布局完整，比肩行业一线厂商，海外专利主要分布美国、日本、欧洲等等区域。公司技术水平和产品指标均已达到国际先进水平。
     能讯半导体在江苏昆山国家高新区建成了中国***家氮化镓（GaN）电子器件工厂，厂区占地55亩，累计投资10亿元。完成了面向5G通信系统的技术与产品的积累，产品性能已通过国际一流通讯企业的测试与认证。
     能讯的核心团队有着丰富的海外从业经验，在国际氮化镓技术领域享有盛誉，至今仍保持着众多氮化镓技术的世界纪录。公司现有员工近300人，包括海外归国博士8名、硕士63名，本科以上学历占比近70%。公司员工获得***人才计划、江苏省双创人才、苏州市姑苏人才、昆山市创新创业人才等各级人才计划及称号30余次，60余名员工荣获苏州及昆山地方人才津贴。
    依托优秀的技术创新能力，能讯半导体先后承担了科技部“863”重点专项、国家重点研发计划，国家发改委电子信息产业振兴和技术改造专项，工信部工业强基项目，江苏省科技成果转化重大专项等多项省部级科技项目，公司也被认定为国家集成电路生产企业和高新技术企业，同时还被纳入苏州市独角兽培育计划。

所处位置：公司距离苏州工业园区五分钟车程。