苏州招聘

招聘要求：
1. 至少3年FOL工程( DA, WB)工作经验。
2. 精通DA或WB工艺要求，熟悉DP,Mold等制程要求。
3. 熟练操作主流的FOL设备，例如：ASM,HITACHI,ESEC K$S 等设备。
4. 熟练运用DOE, FMEA, SPC等工具。
5. 了解JEDEC标准，熟悉 ISO, TS16949体系要求。
6. 能独立完成报告，SPEC，指导书的编写。
7. 积极的工作态度，良好的团队合作和主人翁精神，勇于承担责任。
8. 服从工作安排，积极配合工作加班。

岗位职责：
1. 主要负责DA，WB工艺流程的建立和优化，工艺参数/tooling/材料的选择和标准的制定，生产设备的评估和导入。
2. DA 顶针，吸嘴，导轨的设计和选用，WB 热压板的设计，焊针/金线的选用。
3. DA, WB，Plasma产品规格书，作业指导书的编写和维护。
4. 人员的教育训练和技能的提升。
5. 品质异常的处理和改善，UPH和良率的提升，成本降低。
7. 设备/tooling的维护，校验。
8. 领导整个team,达到并超越公司绩效要求。
9. 其他交办事项。

普福斯（苏州）创立于2013年，属于新型创业公司，注册资本1亿元，致力于高性能、高可靠信息存储及计算机周边软硬件产品的研发、生产和销售。普福斯总部坐落于中国苏州工业园区港田工业坊内，并在澳洲墨尔本等地设有分公司及分支机构。普福斯团队核心成员由软硬件专家组成的设计策划团队，他们在信息存储、磁盘阵列、通信网络工程等领域拥有国际领先的技术与管理水平。普福斯基于自主知识产权建立并拥有完整的计算机周边产品SMT生产线。普福斯现拥有雇员及相关研发团队成员全部拥有本科以上学位。在计算机硬件领域，普福斯申请的技术专利现已达十项之多。此外，普福斯基于对信息处理的深刻理解，可为电子商务、企业数据库、电信增值服务等行业量身定做IT解决方案。企业经营项目：固态硬盘、硬盘转接卡、阵列卡贴片、半导体电子器件、计算机通讯平台设备、电脑和服务器及周边耗材的研发、组装生产和销售；计算机信息科技领域内技术开发、技术服务；计算机网络工程；计算机软硬件的开发；通讯网络工程；通信系统设备的销售、安装、调试、维护；机械设备的销售；从事上述产品及技术的进出口业务。