苏州招聘

岗位要求： 1、大专学历，理工科系； 2、具有2年以上IC封装制程、工程、设备维护经验者佳； 3、具IC封装制程之专业知识； 4、具协调沟通技巧、简报能力； 5、优秀应届本科毕业亦可； 职位描述： 1、负责TC 制造 & EAP系统移转或改善 Follow、顺利导入 SZ；

2、与各部门沟通协调、达成制造流程简化 / 自动化、解决生产线问题，以降低异常风险；

3、负责设备管理自动化、评估生产线提供之改善方案，并拟定可行方案；

4、客制化设备联机 / 操作接口规划，SPEC 订定，并标准化。

5、追踪改善管理项目之进度，使各项项目能准时及顺利完成。

6、其他上级交办事项。

矽品科技(苏州)有限公司，母公司SPIL（Siliconware Precision Industries Co., Ltd）台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务，是全球IC封装测试行业的知名企业。
      矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求，使公司成为创造高附加价值之专业供应者，同时确保公司之永续经营，创造股东最大利润，发展至今已成为全世界第三大专业封装测试厂。
      面临国际化的挑战，矽品于2002年底在苏州工业园区成立矽品科技（苏州）有限公司，第一期投资2000万美元，厂房占地面积150，000平方米，位于工业园区第三期凤里街288号。
      矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司，其所需的先进制程技术，引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉，因应其不断提升之产品技术需求，矽品已成为客户寻求专业代工厂时，优先考虑的合作伙伴。
      矽品在美国NASDAQ交易所与台湾证交所均有挂牌上市，为维护股东权益，除严谨遵循相关证券法规、着重公司治理，并导入美国沙宾法案对财务报导正确性之内控查核制度，以提升信息揭露质量。