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压合领班

高德(无锡)电子有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:合资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-07-16
  • 工作地点:无锡
  • 招聘人数:2
  • 学历要求:中专
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:生产主管/督导/领班/组长  其他

职位描述

1.压合制程5年及以上经验;
2.中专及以上学历;
3.熟悉棕化,预叠,叠合制程及制程的异常处理;
4.能够熟练操作BURKLE压机及X-RAY,了解PP材料特性及压合程式;
5.具备一定的管理能力。

公司介绍

高德(无锡)电子有限公司是一家位于江苏省锡山经济开发区的外商独资企业,公司成立于2003年10月30日,主要投资商是高德中国私人有限公司,其母公司为新加坡上市公司,主营业务是生产制造多层印刷电路板。
  公司经营范围为:设计、开发、生产及销售新型仪表器件-高密度电子线路板(包括多层线路板和柔性线路板);生产仪用功能材料,新型电子元器件。于2004年8月正式投产。

联系方式

  • 公司地址:上班地址:无锡市锡山经济开发区春晖东路32号